DF40RC-30DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF40RC-30DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

DF40RC-30DP-0.4V(51)는 Hirose가 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드 간) 인터커넥트 솔루션의 선두 주자로 설계되었습니다. 촘촘한 모듈과 빠른 데이터 전송 요구가 증가하는 현장에서도 안정적인 신호 전송을 보장하며, 밀도 높은 보드 레이아웃에 적합한 컴팩트한 외형을 제공합니다. 고속 스루풋과 전력 전달 요구를 지원하는 이 구성은 협소한 공간에 있는 시스템에서도 견고한 연결성을 확보해 줍니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 우수한 전송 특성으로 신호 손실 최소화와 안정적인 데이터 무결성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 외형과 핀 배열을 갖추고 있습니다.
• 견고한 기계 디자인: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계된 구조로, 생산 현장의 내구성 요구를 충족합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 구성이 가능해 다양한 시스템 설계에 적합합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 작동을 보장하는 내환경성으로 까다로운 모듈에 적합합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 솔루션과 비교할 때, Hirose DF40RC-30DP-0.4V(51)는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 비해 더 높은 신호 성능을 구현하고, 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강해 장기간 신뢰성 확보가 쉽습니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션이 제공되어 시스템 설계의 융통성을 크게 높이고, 보드 크기를 줄이면서도 전력 전달 및 신호 품질 요구를 동시에 만족시키는 점이 뚜렷한 차별점으로 작용합니다. 이로 인해 엔지니어는 설계 리스크를 낮추고, 개발 주기를 단축시키며, 최종 제품의 성능을 한층 강화할 수 있습니다.

적용 및 설계 이점

• 공간 제약이 큰 모듈과 고밀도 패키지에서 이상적이며, 보드 간 인터커넥트의 간결한 설계로 시스템 레이아웃을 최적화합니다.
• 고속 데이터 전송과 견고한 전력 공급이 요구되는 어플리케이션에서 안정적인 인터페이스를 제공합니다.
• 보드-투-보드(Mezzanine) 구성에서의 다양한 핀 수 및 방향성 옵션은 모듈 간의 물리적 간섭을 최소화하고 설계의 융통성을 높입니다.
• 진동 및 온도 변화가 심한 산업 환경에서도 안정적인 접촉과 성능을 유지하여 신뢰성을 강화합니다.

결론
Hirose DF40RC-30DP-0.4V(51)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족합니다. 시스템 설계 단계에서 차별화된 신호 품질과 견고한 기계적 특성을 필요로 하는 경우, 이 커넥터 라인은 강력한 선택지가 됩니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 전 세계적으로 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 필요한 시점에 신뢰할 수 있는 파트너로서, 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높이는 데 이점이 됩니다.