MPC3A-10S-4DS-5(70) Hirose Electric Co Ltd
MPC3A-10S-4DS-5(70) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
MPC3A-10S-4DS-5(70)는 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메즈시네인(보드 간) 인터커넥트를 위한 솔루션입니다. 고속 신호 전송과 안정적인 파워 공급을 동시에 요구하는 현대의 밀도 높은 보드 환경에서 우수한 전기적 성능과 견고한 기계적 강도를 제공합니다. 공간 제약이 큰 임베디드 시스템에서도 간편하게 통합될 수 있도록 미니멀한 외형과 다기능 구성 옵션을 갖추고 있으며, 다양한 조건의 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 전송에서도 신호 무결성을 유지합니다.
- 콤팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 기기와 모듈형 시스템에 적합합니다.
- 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 균열 없이 내구성을 유지하도록 설계되었습니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 구성으로 시스템 설계의 융통성을 강화합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도와 같은 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
경쟁 우위
- 더 작고 가벼운 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 공간 절약과 고주파 특성에서 이점을 제공합니다.
- 반복 체결 사이클에 대한 향상된 내구성: 다수의 커넥터 연결/해제 과정에서도 안정적인 동작을 유지합니다.
- 폭넓은 기계 구성: 피치, 핀 수, 배열 방향 등 다양한 설계 옵션으로 시스템 통합의 유연성을 제공합니다.
- 엔지니어링 설계 간소화: 공간 제약이 큰 보드에서의 시스템 레이아웃 최적화와 신호 경로 단축에 기여합니다.
이처럼 MPC3A-10S-4DS-5(70)은 소형화와 고성능을 동시에 달성하는 선택지로, 첨단 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 응용 분야에서 차별화된 가치를 제공합니다.
결론
MPC3A-10S-4DS-5(70) 시리즈는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 만족시키면서, 보드 간 신호 전달과 파워 분배의 안정성을 동시에 확보합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와 개발팀이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하도록 돕는 파트너로서, MPC3A-10S-4DS-5(70)는 차세대 인터커넥트 솔루션의 신뢰성 있는 선택지로 자리매김합니다.
