DF30CJ-50DP-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF30CJ-50DP-0.4V(82) — 히로세(Hirose) 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드)으로 진보된 인터커넥트 솔루션

소개
고밀도 인터커넥트가 요구되는 현대 전자 시스템에서 DF30CJ-50DP-0.4V(82)는 신호 무결성과 기계적 강성을 동시에 만족시키는 솔루션이다. 히로세의 이 커넥터는 작은 공간에 다수의 핀을 배열할 수 있어 보드 간 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급을 가능하게 한다. 특히 공간이 촘촘한 임베디드 및 포터블 애플리케이션에서 안정적인 성능과 긴 수명을 제공하는 것이 강점이다. 0.4 mm 피치의 미세 간격과 견고한 구성으로 고정밀 연결을 요구하는 현대 시스템의 요구에 부합한다.

개요
DF30CJ 계열은 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 한꺼번에 다룰 수 있는 다목적 인터커넥트 솔루션이다. 이 시리즈는 고밀도 핀 배열을 통해 보드 간 연결을 간소화하고, 좁은 공간에서도 견고한 체결과 높은 반복 mating 사이클을 제공한다. 또한 다양한 방향과 핀 수를 지원하는 유연한 구성 옵션으로, 엔지니어가 기계적 제약과 회로 설계 요구를 동시에 만족시키도록 돕는다. 환경적 조건이 까다로운 산업 현장에서도 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항력을 갖춘 것이 특징이다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 고속 신호 전송에 적합
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 촉진
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성 유지
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 조건에서도 안정적 성능 유지

경쟁 우위 및 적용
Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, DF30CJ-50DP-0.4V(82)는 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있다. 또한 반복 mating 사이클에 대한 내구성이 뛰어나고, 시스템 디자인의 융통성을 확장하는 다양한 기계적 구성 옵션이 강점이다. 이로 인해 보드의 총 길이와 무게를 줄이면서도 전력 공급과 데이터 전송의 신뢰도를 유지할 수 있다. 빈틈없는 환경에서의 내구성과 다채로운 배열로 인해, 모듈형 고밀도 시스템, 데이터 집중형 장비, 그리고 내구성이 필요한 산업용 기기에 특히 적합하다. ICHOME은 이러한 강점을 바탕으로 genuine Hirose DF30CJ-50DP-0.4V(82) 시리즈를 공급하며, 신뢰 가능한 공급망과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기를 제공한다.

결론
DF30CJ-50DP-0.4V(82)는 고신뢰성, 고밀도 인터커넥트가 필요한 현대 전자 설계에 이상적인 선택이다. 작은 공간에서도 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 성능을 제공하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 극대화한다. 엔지니어는 이 커넥터를 통해 보드 간 인터커넥트의 신뢰성과 밀도를 동시에 향상시킬 수 있다. ICHOME은 진품 보증, 품질 관리, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 등의 서비스를 통해 DF30CJ-50DP-0.4V(82) 시리즈의 공급 리스크를 줄이고, 시장 출시 시간을 단축하는 파트너가 된다.