WNY-00442 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

WNY-00442 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
WNY-00442는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors로, 배열형(어레이), 엣지 타입, 메자닌(Board to Board) 구성에서 고밀도 인터커넥트를 구현하도록 설계되었습니다. 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 전송을 보장하고, 공간 제약이 큰 회로 기판에서의 컴팩트한 통합을 가능하게 합니다. 이 커넥터는 높은 접촉주기와 우수한 환경 저항성을 제공하여 고속 신호 전송이나 전력 공급이 요구되는 현대 전자기기에서 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 작동합니다. 최적화된 설계는 좁은 보드 간 간격에서도 안정성을 유지하며, 고속 데이터 경로와 파워 전달 요구를 충족하도록 구성의 유연성을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 임피던스 매칭과 신호 품질을 유지, 특히 보드 간 고속 인터커넥트에서 왜곡을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 보드 공간을 효율적으로 사용합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 커넥션 사이클에서도 우수한 내구성을 발휘하여 생산 라인 및 서비스 환경에서 지속적인 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 설치 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계에 맞춘 모듈화와 재구성이 쉽습니다.
• 환경 안정성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 harsh 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되어 외부 스트레스에 강합니다.
• 고속 및 파워 전달 지원: 데이터 신호와 전력 전송 요구를 동시에 만족시키는 구조로, 엔지니어가 요구하는 성능 여유를 제공합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥티비티의 동급 제품과 비교할 때, Hirose WNY-00442는 더 작은 풋프린트에 비해 높은 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 커넥션에 대한 내구성이 강화되어 장기간의 고밀도 연결에서도 신뢰도가 유지됩니다. 기계적 구성 면에서 폭넓은 옵션을 제공해 설계자들이 시스템 요구사항에 맞춰 배열 수, 피치, 방향 등을 다양하게 조합할 수 있습니다. 이처럼 다채로운 구성과 우수한 전기적 성능은 보드 공간 축소와 시스템 집적의 효율성을 높이고, 설계 리스크를 줄이며 제조 기간을 단축하는 데 도움을 줍니다.

결론
Hirose WNY-00442는 고성능과 기계적 견고성, 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, modern Electronics의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 WNY-00442 시리즈를 비롯한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.