IT8M-192S-BGA-10H Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

IT8M-192S-BGA-10H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

IT8M-192S-BGA-10H는 Hirose가 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 보드-투-보드(Mezzanine) 인터커넥션을 위한 솔루션에서 안정성과 밀집성을 동시에 제공합니다. 작고 견고한 구조로 공간이 협소한 기판에도 간편하게 통합되며, 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 이러한 구성은 까다로운 환경에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계되었으며, 고밀도 인터커넥트가 필요한 현대 전자 시스템의 핵심 구성요소로 작동합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 소형 폼 팩터: 모바일 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 용이합니다.
• 강인한 기계적 설계: 잦은 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항력이 우수합니다.

경쟁 우위와 설계 유연성

• 다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 제품군(예: Molex, TE Connectivity)과 비교했을 때, IT8M-192S-BGA-10H는 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 체결 용이성: 반복적인 체결 사이클에서도 더욱 우수한 내구성을 보여 설계 수명과 유지보수 간격을 늘려줍니다.
• 설계 유연성: 다양한 핀 배열, 피치, 방향 선택이 가능해 여러 시스템 구성을 지원합니다. 이는 보드 레이아웃의 자유도를 높이고, 전체 시스템 크기와 무게를 최적화하는 데 기여합니다.
• 시스템 통합의 간소화: 소형화된 인터커넥트로 인하여 보드 간 모듈링과 케이블 관리의 복잡성을 줄이고, 고속 신호와 전력 전달 간의 간섭을 최소화합니다.

적용 분야 및 공급 이점

• 적용 분야: 임베디드 컴퓨팅, 모바일 기기, 산업 자동화, 네트워크 인프라 및 고밀도 보드 설계가 필요한 다양한 전자 시스템에 적합합니다.
• 설계 및 공급 이점: 정품 부품 검증 소싱, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송과 전문 지원이 가능한 공급망을 제공합니다. IT8M-192S-BGA-10H 시리즈를 통해 보드 크기를 줄이고, 전력 및 신호 성능 요구를 동시에 만족시키는 설계가 가능해져 개발 기간을 단축할 수 있습니다.
• 공급 및 지원: ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들의 안정적 공급망 유지와 설계 위험 축소, 시장 출시 시간 단축에 기여합니다.

결론
IT8M-192S-BGA-10H는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 신뢰성을 소형 형상에 담아낸 Hirose의 프리미엄 직사각형 커넥터 솔루션입니다. 배열, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 인터커넥트를 요구하는 현대의 고밀도 시스템에서 공간 절약과 성능 향상을 동시에 달성할 수 있습니다. ICHOME의 정품 공급과 전문 지원으로, 설계의 위험을 줄이고 신속한 시장 진입을 돕습니다.