DF37B-24DP-0.4V(79) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF37B-24DP-0.4V(79) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

DF37B-24DP-0.4V(79)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이 형상으로 배열된 보드 간 인터커넥트를 가능하게 합니다. 엣지 타입과 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화되어 있으며, 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 보장합니다. 열악한 환경이나 진동이 심한 애플리케이션에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되어 있어, 고속 데이터 전송과 고정밀 전원 전달이 필요한 현대의 복합 시스템에 적합합니다. 컴팩트한 설계와 견고한 기계 구조를 통해 규격이 좁아지는 보드 레이아웃에서도 손실 없이 견고한 연결을 제공합니다.

주요 특징

• 고밀도 0.4mm 피치의 보드투보드 인터커넥트로, PCB 간 실장 공간을 효율적으로 활용합니다.
• 저손실 설계로 신호 무결성이 향상되어 고속 데이터 전송에 필요한 성능을 확보합니다.
• 소형 폼팩터로 모듈화가 쉬워, 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 공간을 대폭 축소합니다.
• 견고한 기계 설계로 고 mating cycle에서도 일관된 연결 품질을 제공합니다.
• 피치, 방향, 핀 수 등 구성 옵션이 다채로워 다양한 시스템 요구에 맞춘 커스터마이즈가 가능합니다.
• 환경 신뢰성 뛰어나며 진동, 고온-저온 사이클, 습도 등 실사용 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 대비, DF37B-24DP-0.4V(79)는 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로, 같은 보드 영역에서 더 많은 회로를 구현할 수 있습니다.
• 반복 체결이 필요한 어플리케이션에서 뛰어난 내구성을 발휘해 수명 주기 동안 신뢰성을 유지합니다.
• 기계 구성의 폭이 넓어 시스템 설계에 유연성을 부여합니다. 서로 다른 방향과 핀 배열의 조합이 가능해 모듈형 설계에 적합합니다.
• Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 공간 효율성과 전기적 성능의 균형이 우수하고, 글로벌 공급망에서의 납기와 가격 경쟁력을 제공하는 경우가 많습니다.

적용 영역
이 시리즈는 고속 데이터 링크, 고전력 공급이 필요한 보드 간 인터커넥트, 제한된 공간에 설치되는 모바일 및 산업용 임베디드 시스템 등에 적합합니다. 소형 기기에서부터 산업용 제어판, 네트워크 인프라의 차세대 모듈까지 폭넓은 애플리케이션에 대응할 수 있습니다. 설계 변경이 잦은 프로젝트에서도 구성 옵션의 융통성이 큰 이점으로 작용합니다.

결론
Hirose DF37B-24DP-0.4V(79)는 고성능, 고신뢰성, 소형 폼팩터를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에 이상적입니다. 견고한 기계 설계와 다채로운 구성 옵션으로 다양한 시스템 요구를 충족시키며, 신호 무결성과 환경 내성에서도 탁월한 성능을 제공합니다. ICHOME은 DF37B-24DP-0.4V(79) 시리즈의 정품 공급원으로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하며 신뢰 가능한 공급망을 유지하도록 돕습니다.