WO-00204 Hirose Electric Co Ltd
WO-00204 by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자닌 보드-투-보드)로 진보된 인터커넥트 솔루션
소개
WO-00204는 Hirose가 선보이는 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 시리즈로, 안정적인 전송과 소형화된 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 접속 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 맞춰 설계된 최적화 덕분에 고속 신호나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 고밀도 구성과 다양한 배치 옵션을 통해 모듈형 시스템의 설계 유연성을 크게 향상시킵니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: WO-00204는 신호 손실 최소화를 통해 고속 데이터 전송과 정합에 유리한 고신호 무결성을 제공합니다. 이로써 시스템 레이턴시를 낮추고, 신호 품질에 민감한 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 기대할 수 있습니다.
- 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형은 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 보드 간 간격이 촘촘한 설계에서도 원하는 핀 수를 확보하면서도 전체 체적을 줄일 수 있습니다.
- 견고한 기계 설계: 반복 체결이 잦은 애플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 설계된 하우징 구조와 접촉부 재료가 적용되었습니다. 고신뢰성 환경에서의 긴 수명 주기를 지원합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성(오리엔테이션), 핀 수 등 다양한 구성으로 선택이 가능해 시스템 요구사항에 맞춘 최적의 매칭이 가능합니다. 모듈형 설계로 설계 변동 시 재사용성을 높여주고, 커넥터를 재배치할 때도 신속한 프로토타이핑이 가능합니다.
- 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 신뢰성 있는 연결이 필요한 자동화, 항공우주, 산업용 제어 분야 등에 적합합니다.
경쟁 우위 및 시스템 설계 영향
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 해범주에서 Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, Hirose WO-00204는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 시스템의 전반적 효율을 향상시키고, 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 유지보수 비용을 감소시킵니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션은 다양한 시스템 아키텍처에 유연하게 대응할 수 있게 해 주며, 이를 통해 보드의 체적 감소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다. 이러한 특성은 모듈형 디자인과 고밀도 회로 설계가 필요한 현대 전자 제품에서 특히 큰 이점을 제공합니다.
적용 및 공급 맥락
ICHOME은 Hirose WO-00204 시리즈를 포함한 정품 부품을 공급합니다. 신뢰할 수 있는 소싱과 품질 보증을 바탕으로 글로벌 경쟁력 있는 가격을 제공하고, 빠른 납기와 전문 지원으로 제조사들의 공급 안정성을 보강합니다. 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 앞당기려는 고객에게 WO-00204는 안정적인 인터커넥트 솔루션으로 작용합니다. 엔지니어는 이 부품을 활용해 고성능/소형화 요구를 충족하면서도 시스템의 전체적인 신뢰성과 유지보수 용이성을 개선할 수 있습니다.
결론
Hirose WO-00204는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 접속 사이클과 강력한 환경 저항성으로 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME의 정품 공급망과 함께라면 WO-00204를 통해 설계 위험을 줄이고 시간당 시장 진입 속도를 높일 수 있습니다.
