FX5M1-120P-DSL(70) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

FX5M1-120P-DSL(70) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX5M1-120P-DSL(70)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 인터커넥트 솔루션으로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 설계 통합을 목표로 개발되었습니다. 이 계열은 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 특히 공간이 제약된 보드 레이아웃에서의 간편한 배치를 돕고, 고속 데이터 전송이나 파워 공급 요구를 안정적으로 처리하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 120핀 구성의 FX5M1-120P-DSL(70) 변형은 보드 간 연결에서 신호 품질과 기계적 견고함의 균형을 유지하며, 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 구성을 통해 내부 레이아웃과 외형 케이스 설계의 제약을 완화합니다. 이로써 임베디드 시스템, 포터블 디바이스, 모듈형 애플리케이션 등에서 고밀도 인터커넥트가 필요한 상황에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 또한 DSL(70) 버전은 특정 고주파나 하이브리드 파워 구성을 고려한 신뢰성 있는 커넥션 솔루션으로, 설계 초기 단계부터 실제 생산까지의 전 과정에서 설계 리스크를 낮춰 줍니다. 요컨대 FX5M1-120P-DSL(70)은 고성능과 소형화가 함께 필요한 현대의 첨단 전자장비에 대한 강력한 선택지로 작용합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하고 고속 신호의 무결성을 유지합니다.
• 콤팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 설계 자유도를 높여 줍니다.
• 강력한 기계 설계: 반복 체결 주기에서도 견고한 내구성을 제공하며 진동 환경에서도 안정적입니다.
• 융합 가능한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 고온/저온, 습도, 진동 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 억제합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해도 공간 효율성과 전기적 성능 면에서 유리한 설계 선택지를 제공합니다.
• 반복 체결 주기에서의 향상된 내구성: 다수의 결합/해체 사이클에서의 장기 신뢰성을 강조하고, 서비스 수명 연장을 돕습니다.
• 다양하고 확장 가능한 기계 구성: 보드 간 배열, 엣지 타입, 어레이 형상 등 여러 물리적 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
• 시스템 간 결합의 간소화: 소형화를 통해 보드 레이아웃을 간소화하고, 전기적 성능 개선과 기계적 통합을 한 단계 수월하게 만듭니다.

결론
FX5M1-120P-DSL(70)는 고성능과 기계적 강성을 한꺼번에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자장비의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 모두 고려한 선택지입니다. Hirose의 정교한 설계 철학이 반영된 이 계열은 높은 체결 주기와 환경 저항성을 바탕으로, 신뢰 가능한 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 동시에 구현합니다. ICHOME은 FX5M1-120P-DSL(70) 시리즈의 진품 부품을 공급하며 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 위험을 낮추고 시장에 더 빠르게 진입하도록 돕는 파트너로서, 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 모든 프로젝트에 적합합니다.