WNY-00525 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

WNY-00525 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
WNY-00525는 Hirose Electric가 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이로, 보드 간 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 한꺼번에 구현하도록 설계되었습니다. 엣지 타입과 메지닌(Board to Board) 구성을 결합해 모듈 간 연결에서의 간섭을 최소화하고, 미세공정 시스템의 공간 제약에 맞춰 소형화된 설계를 구현합니다. 내구성 높은 기계적 구조와 넓은 작동 온도 범위, 진동 및 습도에 대한 저항력을 갖추고 있어 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다. 또한 최적화된 설계로 공간이 한정된 보드에 쉽게 탑재되며, 고속 데이터 전송과 고전력 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. 이로써 엔지니어는 작고 가벼운 모듈에서도 고성능 인터커넥트를 구현하고, 시스템의 신뢰성과 수명을 연장할 수 있습니다.

주요 특징

• High Signal Integrity: 저손실 설계를 통해 신호 무결성을 높이고, 고속 인터커넥트에서도 임피던스 제어를 유지합니다. 신호 반사와 크로스토크를 최소화해 데이터 스트림의 신뢰성을 향상시키며, 시스템의 전반적인 성능을 안정적으로 유지합니다.
• Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 설계되어 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다. 보드 간 인접 배치가 용이하고, 다층 회로 설계에서도 케이블 런 없이 간편하게 통합할 수 있습니다.
• Robust Mechanical Design: 견고한 바디와 결합부 설계로 반복적인 체결 사이클에서도 안정성을 제공합니다. 고정력 있는 래칭 메커니즘과 견고한 핀 구조로 진동이나 충격이 잦은 환경에서도 연결 상태를 유지합니다.
• Flexible Configuration Options: 다양한 피치, 방향성(수평/수직), 핀 수 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 모듈화된 구성으로 필요에 따라 맞춤형 인터커넥트를 쉽게 구성할 수 있습니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등 외부 환경 요인에 강하게 견디도록 설계되었습니다. 광범위한 작동 온도 및 안정된 재료 특성으로 극한 환경에서도 성능 변화를 최소화합니다.

경쟁 우위
Hirose WNY-00525는 Molex나 TE Connectivity 같은 경쟁사 제품과 비교될 때, 다음과 같은 차별점으로 설계의 유연성과 성능을 강화합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에서 동일하거나 더 높은 신호 성능을 구현하는 점이 돋보이며, 반복 체결 사이클에서도 더 나은 내구성을 제공합니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 갖춰 시스템 설계의 융통성을 크게 높이고, 보드 공간을 줄이면서도 전력 전달 특성과 신호 품질을 동시에 개선할 수 있습니다. 이러한 요소들은 설계 초기 단계에서의 공간 절약과 전자적 성능 최적화를 동시에 달성하게 해, 제조 공정에서의 설계 리스크를 낮추고 조립 시간을 단축하는 데 기여합니다.

결론
WNY-00525는 높은 성능과 기계적 강인성, 그리고 컴팩트한 크기를 하나의 인터커넥트 솔루션으로 결합합니다. 이 부품은 고속 신호와 전력 전달이 동시에 필요한 현대 전자 기기에서 요구되는 엄격한 성능과 공간 제약을 충족시키며, 엔지니어가 더 작고 더 강력한 시스템을 구현하는 데 도움을 줍니다. ICHOME은 WNY-00525를 포함한 헤로즈 진품 부품을 공급하며, 확정된 조달 경로, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 신뢰성을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축할 수 있습니다.