HIF7-100DA-1.27DSA(75) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

HIF7-100DA-1.27DSA(75) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF7-100DA-1.27DSA(75)는 Hirose가 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메즈니인(Mezzanine) 보드-투-보드 구성을 위한 최신 인터커넷 솔루션입니다. 이 시리즈는 신호 전송의 안전성, 보드 간의 밀도 있는 통합, 그리고 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 높은 커플링 사이클 수와 탁월한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에도 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족하는 동시에 시스템의 소형화와 경량화를 실현합니다. 다양한 설계 여건에 맞춘 모듈형 구성으로, 전장 시스템의 레이아웃을 단순화하고, 신호 무결성과 전력 안정성 간의 균형을 맞추는 데 적합합니다.

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주요 특징

고신호 무결성: 저손실 설계로 고속/고주파 신호의 손실을 최소화하여 신호 품질과 데이터 무결성을 유지합니다.
소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 컴팩트한 외형과 간소화된 보드 배치를 제공합니다.
견고한 기계적 설계: 반복적인 커플링 사이클에서도 견디는 내구성 있는 구조로, 생산 라인이나 장기 유지보수 환경에서도 안정성을 유지합니다.
유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 높이고, 보드 간 간섭이나 배치 제약을 줄여 줍니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어 전반적인 시스템 신뢰성을 강화합니다.

경쟁 우위

더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 같은 공간에서도 더 높은 실장 밀도와 우수한 전송 특성을 제공해 보드 설계의 자유도를 크게 높입니다. 이는 시스템의 전반적인 레이아웃 간소화와 비용 절감으로 이어집니다.
반복 커팅에 강한 내구성: 다년간의 고정밀 제조 공정과 내구성 설계로 반복적인 접촉 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다.
다양한 기계적 구성: 피치, 핀 구성, 방향성의 선택 폭이 넓어 시스템 설계의 융통성이 커지며, 모듈형 설계나 확장형 보드 구성에 유리합니다.
시스템 최적화를 돕는 인터페이스 특성: 보드 간 신호 무결성과 전력 전달의 균형을 맞추는 설계로, 고속 인터커넷 및 파워 하이브리드 애플리케이션에서 설계 리스크를 줄일 수 있습니다.

결론
HIF7-100DA-1.27DSA(75)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 미니멀한 설계를 한꺼번에 제공하는 인터커넷 솔루션으로, 최신 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 시리즈는 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 보드-투-보드 애플리케이션에 특히 적합하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈를 정품 히로세 부품으로 공급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들은 안정적인 공급망 관리와 설계 리스크 최소화, 출시 시간 단축을 동시에 달성할 수 있습니다.