XG1-130S-SV-2H(04) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

제목: XG1-130S-SV-2H(04) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
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소개
XG1-130S-SV-2H(04)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 계열로, 안전한 신호 전송과 소형화된 시스템 통합, 그리고 강한 기계적 내구성을 한 데 모은 솔루션입니다. 이 커넥터는 높은 결합 사이클 수명과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로, 혹독한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 구조로 설계되어 있어, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 간편한 보드-투-보드 인터페이스를 통해 복잡한 시스템에서도 간섭 없는 연결을 구현합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 전송 품질을 최대화합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 요구를 충족하도록 컴팩트하게 구성되어 있습니다.
• 견고한 기계 설계: 다수의 mating 사이클에서도 성능 저하 없이 작동하는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 자유도가 높아 다수의 시스템 설계 요구에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 극한 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose XG1-130S-SV-2H(04)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복적인 커넥트 접점의 마모에 강한 내구성과 더 폭넓은 기계적 구성(다양한 피치・핀 배치・방향성)을 통해 엔지니어의 시스템 설계를 유연하게 만듭니다. 이로써 보드 레이아웃의 밀도 향상, 전기적 성능 개선, 그리고 기계적 아이덴트의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다. 또한 Hirose의 신뢰성과 광범위한 매칭 옵션은 다채로운 시스템 아키텍처에서 빠르고 안정적인 인터커넥트를 실현합니다.

ICHOME의 역할
ICHOME은 XG1-130S-SV-2H(04) 시리즈를 포함한 히로세 부품의 정품 공급처로서, 신뢰할 수 있는 소싱과 품질 보증을 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다. 이러한 지원은 첨단 전자제품의 안정성 있는 공급망 관리에 기여합니다.

결론
XG1-130S-SV-2H(04)는 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 설계를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 충족합니다. 고속 신호 전송과 전력 전달이 필요한 보드-투-보드 어플리케이션에서 신뢰성과 유연성을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품 및 전문적인 지원으로 제조사들이 안정적 공급망을 유지하고 개발 리스크를 줄이도록 돕습니다.