WNY-00259(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

WNY-00259(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
WNY-00259(71)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형(Assets), 엣지 타입, 메제인(보드 간) 연결에 최적화된 솔루션입니다. 이 계열은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 모듈레이션을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 까다로운 환경에서도 견고한 기계적 강도를 제공합니다. 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 현대의 밀집 보드 설계에 적합하도록, 짧은 케이블 길이와 정밀한 접점 배열을 통해 간섭과 손실을 최소화합니다. 공간 제약이 큰 임베디드 및 휴대용 시스템에서도 간편하게 통합될 수 있어, 차세대 시스템의 설계 유연성을 크게 높여 줍니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 저손실 구조를 통해 고주파에서도 안정적인 신호 무결성을 유지합니다. 이것은 데이터 전송 품질과 시스템 신뢰성에 긍정적인 영향을 줍니다.
• 컴팩트 폼팩터: 최소화된 풋프린트로 설계되며, 소형화된 기판 위에서도 밀집 배치가 가능해 공간 효율성을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형이나 접촉 손실이 적은 강건한 구조로 구성되어, 생산 라인이나 필드 운용 등 실제 사용 환경에서의 내구성을 강화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공해 복잡한 보드 레이아웃에 맞춰 손쉽게 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변동, 습도 등 악조건에서도 성능을 유지하도록 설계되어, 항공전자, 산업용 기기, 자동차 전장 등 다양한 분야에 효과적으로 활용됩니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 유사한 보드 간 커넥터 중에서도 WNY-00259(71)는 공간 효율성과 전송 품질 면에서 경쟁사 대비 우수한 성능을 제공합니다. 좁은 보드 공간에서의 회로 밀도 확보에 기여합니다.
• 반복 가능한 고내구성: 메제인 커넥터의 다중 피팅 사이클에서도 접촉 신뢰성을 유지하도록 설계되어, 정비나 부품 교체가 잦은 시스템에서 장기적인 비용 절감 효과를 기대할 수 있습니다.
• 광범위한 기계 구성: 핀 수, 피치, 배열 방향 등 다방면의 구성 선택권이 있어 시스템 설계의 유연성이 커집니다. 이로 인해 모듈형 설계나 확장형 플랫폼 구현이 수월합니다.
• 시스템 디자인의 간소화: 높은 전기적 성능과 견고한 기계적 특성이 결합되어, 보드 간 인터커넥션의 복잡성을 줄이고, 설계 단계에서의 위험을 낮춰 출시 기간을 단축합니다.

결론
WNY-00259(71)는 높은 신뢰성의 성능과 컴팩트한 외형을 결합한 현대적 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션으로, 까다로운 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 큰 애플리케이션에서의 설계 자유도와 시스템 내구성을 동시에 강화하며, 엔지니어가 전장, 산업용, 임베디드 시스템 등 다양한 분야에서 성능 기준을 충족하도록 돕습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 제조사 공급망의 안정성과 리드타임 단축을 통해 설계 리스크를 줄이고, 시장 출시를 가속화합니다.