BM15FR0.8-30DP-0.35V(79) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM15FR0.8-30DP-0.35V(79) by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 보드-투-보드 미즈용 고급 인터커넥트 솔루션

Introduction
BM15FR0.8-30DP-0.35V(79)는 히로세 일렉트릭이 선보인 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형과 엣지 타입, 보드-투-보드(Mezzanine) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 높은 기계적 강성을 바탕으로 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고속 신호 전송이나 전력 공급이 필요한 밀집형 보드 설계에서 공간 제약을 줄이고, 견고한 체결 수명을 보장하는 것이 특징입니다. 또한 피치, 방향, 핀 수의 다변형 구성으로 다양한 시스템 설계에 유연하게 대응합니다.

개요 및 용도
히로세 BM15FR0.8-30DP-0.35V(79)는 소형화된 모듈과 임베디드 시스템에서 보드-투-보드 간의 고밀도 인터커넥트를 필요로 하는 응용에 적합합니다. 0.8mm 피치 계열의 배열 구조로, 엣지 타입 구성과 메제니인 연결 방식이 요구되는 애플리케이션에서 안정적인 기계적 연결과 케이블링 없이도 고정밀 신호를 전달합니다. 이 커넥터는 모듈 간 연결이 잦은 산업용 제어, 의료 기기, 로봇 시스템, 그리고 휴대형 전자장치의 내부 모듈 간 인터페이스 설계에 특히 유용합니다. 설계의 융통성으로 회로 변경이나 패러다임 변환 시에도 재배치가 비교적 용이합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고속 신호 전달의 전력 손실을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 시스템에서도 간편한 탑재와 회로 밀도를 개선합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 접합 사이클에서도 안정적인 작동과 긴 수명을 제공합니다.
• 융합 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수에서의 다양한 배열 선택으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 신뢰할 수 있는 성능을 유지합니다.

경쟁 우위 및 적용 사례

• 경쟁사 대비 작은 폼팩터와 우수한 신호 성능: 유사한 Rectangular Connectors와 비교했을 때 더 작은 풋프린트에서 동일하거나 더 나은 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 반복적인 체결 주기에서도 마모와 손상을 최소화하는 구조로, 모듈 간 자주 연결해제-재결합이 필요한 시스템에 강합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 다양한 피치·방향·핀 구성을 제공해 복잡한 시스템 설계에서도 유연하게 맞춤 구성이 가능합니다.
• 적용 시나리오: 고밀도 임베디드 보드, 다중 모듈의 모듈러 구조, 로봇 팔의 내장 제어 보드, 고정밀 의료 기기의 인터커넥트 설계에서 특히 유리합니다.

결론
BM15FR0.8-30DP-0.35V(79)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 제약을 동시에 만족시킵니다. 이 시리즈의 설계 유연성은 시스템 설계자의 요구에 맞춘 맞춤 구성을 가능하게 하여, 새로운 모듈 도입 시 설계 위험과 개발 기간을 줄여 줍니다. ICHOME은 히로세의 정품 BM15FR 시리즈를 공급하며, 검증된 소싱, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들의 공급 안정성과 시간 단축에 기여합니다.