FX10B-120P/12-SV1(21) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

Introduction
FX10B-120P/12-SV1(21)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열에서 주목받는 보드 투 보드 솔루션입니다. 어레이, 엣지 타입, 메자닌 구성으로 설계되어 secure한 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 동시에 구현합니다. 컴팩트한 패키징과 강력한 기계적 구조를 갖춘 이 커넥터는 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었으며, 공간이 제약된 보드에 손쉽게 통합할 수 있습니다. 고속 신호 전송과 안정적 연계가 필요한 현대의 임베디드 및 휴대형 시스템에서 실용적인 선택지로 부상합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 완전성 확보: 전송 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터의 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대성과 임베디드 시스템의 소형화를 지원해 제품의 마이크로 시스템 설계에 유연성을 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 높은 내구성을 보여, 제조 현장의 조립·해체 주기를 안정적으로 견뎌냅니다.
• 구성 옵션의 다양성: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 제공해 특정 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동이나 온도 변화, 습도 등 악조건에서도 안정적 작동을 위한 견고한 외형과 재료 선택을 적용합니다.
• 전력 전달 및 고속 신호의 균형: 보드 간 연결에서 전력 전달과 데이터 전송의 동시 요구를 원활히 충족하도록 최적화된 설계가 특징입니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해 FX10B-120P/12-SV1(21)은 공간 효율성과 신호 대역폭 측면에서 우수한 성능을 제공합니다. 고밀도 구성에서의 이점은 보드 면적 축소와 회로 간 간섭 감소로 이어집니다.
• 반복 결합 주기에 대한 탁월한 내구성: 반복적인 유지보수나 재배선이 필요한 어플리케이션에서도 안정적인 수명을 제공합니다. 더 긴 결합 주기를 통해 시스템 가동 시간을 늘릴 수 있습니다.
• 광범위한 기계적 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택이 가능해 다양한 시스템 설계에 유연하게 대응합니다. 이로 인해 엔지니어들은 기계적 설계 제약을 낮추고 회로 배치를 최적화할 수 있습니다.
• 신호 무결성과 기계적 강도의 조화: 고속 데이터 전송과 도전적인 환경 조건을 함께 만족시키는 설계로, 전자 시스템의 성능과 내구성을 동시에 확보합니다.
• 시스템 설계 간소화: 작은 폼 팩터와 다채로운 구성으로 보드 레이아웃을 간소화하고, 서로 다른 모듈 간 인터페이스를 표준화하여 전체 설계 프로세스를 간편하게 만듭니다.

결론
FX10B-120P/12-SV1(21)은 고성능 신호 전송과 강인한 기계적 결합을 한꺼번에 필요로 하는 현대 전자 시스템에 어울리는 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 소형화된 형태에서도 뛰어난 전기적 성능과 내구성을 제공하며, 다양한 피치와 핀 구성으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다. 제약된 공간에서 고속 데이터 및 전력 전달 요구를 동시에 달성해야 하는 개발자나 엔지니어에게 매력적인 선택지라 할 수 있습니다. ICHOME은 FX10B-120P/12-SV1(21) 시리즈의 정품 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 투입 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.