DF9A-17P-1V(69) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF9A-17P-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF9A-17P-1V(69)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 솔루션에 최적화된 인터커넥트입니다. 이 부품은 밀도 높은 보드 설계에서도 안정적인 신호 전송과 견고한 전원 분배를 동시에 달성하도록 설계되었으며, 소형화된 포맷과 뛰어난 기계적 강성을 통해 공간 제약이 큰 모듈에서도 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 높은 결합 수명과 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 산업 현장이나 반복적인 연결/해제 애플리케이션에서도 성능의 일관성을 유지합니다. 또한 다양한 피치와 배열 옵션으로 보드 설계의 융통성을 높이고, 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 이로써 차세대 시스템의 소형화와 고성능 과제에 효과적으로 대응합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에 최적화되어 간섭을 줄이고 신뢰도를 높입니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화와 스마트 솔루션 설계에 유리합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 안정성을 유지하는 내구성을 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 설계의 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 운용 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사한 보드 투 보드 어레이와 비교했을 때, DF9A-17P-1V(69)는 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 또한 반복 결합 사이클에 대한 내구성이 강해 유지보수나 모듈 교체가 잦은 설계에 적합합니다. 기계적 구성의 폭이 넓어 초기 설계 단계부터 시스템 레이아웃의 융통성을 확보할 수 있으며, 이로써 보드 공간을 절감하고 전기적 성능을 최적화하며 기계적 통합을 간소화합니다. 품질 관리 체계와 Hirose 브랜드의 신뢰성은 글로벌 애플리케이션에서의 안정적인 공급과 일관된 성능 보장을 강화합니다. 이러한 요소들은 고속 신호와 고전력 요구를 동시에 만족시키는 고밀도 인터커넥트 솔루션으로서, 까다로운 현대 전자 설계의 핵심 선택지로 작용합니다.

결론
DF9A-17P-1V(69)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 하나로 엮은 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며 검증된 소싱, 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 긴밀한 협업으로 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.