IT5-300P-32H(03) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

IT5-300P-32H(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
IT5-300P-32H(03)는 Hirose가 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 배열, 엣지 타입, 그리고 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 기계적 강성을 겸비해 까다로운 환경에서도 균형 잡힌 성능을 제공합니다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 설계는 공간 제약이 큰 보드에서도 신호 무결성과 반복 가능한 연결성을 유지하도록 설계되었습니다. 또한 빠른 속도 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 지원하는 최적의 형태로 구성되어 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송 시 신호 품질 유지
• 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여
• 견고한 기계 설계: 높은 체결 수명과 진동 및 충격에 강한 구조
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 조합한 설계 선택 가능
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동에 대한 뛰어난 저항성
• 고정밀 접촉 및 체결 메커니즘: 안정된 접촉 저항 및 반복성 확보
• 보드 간 연결의 일관성: 미세 패턴의 고속 인터커넥트에 적합한 정밀 핀 배열

경쟁 우위
Molex 또는 TE Connectivity의 유사 모델과 비교했을 때, Hirose IT5-300P-32H(03)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 나은 전기적 성능 실현
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 접촉 사이클에서도 신뢰성 높은 연결 유지
• 다양한 기계 구성을 통한 설계 유연성: 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 레이아웃이 가능
• 시스템 간소화 및 시간 단축: 최소 재설계로 여러 플랫폼에 적용 가능
  이러한 이점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

응용 및 설계 이점
공간이 좁은 임베디드 및 모듈형 시스템에서 IT5-300P-32H(03)은 안정적인 전력 전달과 고속 인터페이스를 필요로 하는 응용에 이상적입니다. 복수의 피치와 핀 수 조합으로 고밀도 인터커넥션을 구현할 수 있으며, 열악한 환경에서도 신뢰 가능한 작동을 제공합니다. 데이터 인터페이스뿐 아니라 신호와 파워 레벨이 동시에 요구되는 보드 투 보드 구성에서 설계 여유를 확보하도록 돕습니다. 또한 표준화된 핀 배열과 다양한 방향성 옵션은 설계자의 기계적 제약을 최소화합니다.

결론
IT5-300P-32H(03)는 고성능, 기계적 강성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 까다로운 요구를 충족합니다. 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전송과 견고한 체결을 제공하며, 고속 데이터 전송 및 고전력 전달 환경에서 신뢰성을 보장합니다. ICHOME은 IT5-300P-32H(03) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 제조사들이 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.