BM10NB(0.6)-40DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM10NB(0.6)-40DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM10NB(0.6)-40DS-0.4V(51)은 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형·엣지 타입·메즈앙인(보드 투 보드) 구성을 통해 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급을 한꺼번에 구현합니다. 공간 제약이 큰 모듈과 임베디드 보드에 최적화된 피치 0.6mm 설계로 소형화와 성능 간의 균형을 잘 맞추며, 진동, 온도, 습도 같은 열악한 환경에서도 견고한 신뢰성을 제공합니다. 또한 ICHOME은 BM10NB 시리즈의 진품 부품을 인증된 소싱과 글로벌 공급망으로 제공하므로 설계 위험을 줄이고 신속한 납기를 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 신호와 임피던스 조정으로 고속 인터페이스에서 안정적인 데이터 전송을 보장합니다. 작은 피치에서도 신호 품질을 유지해 고밀도 회로 설계에 유리합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 0.6mm 피치의 밀도 있는 배열이 가능해 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 보드 면적을 크게 절감합니다. 모듈 간 간섭을 최소화하면서도 필요한 핀 수를 확보합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 결합 수명과 내충격 구조를 갖춰 제조 현장의 고가용성 요구를 충족합니다. 외부 충격과 진동에도 견고한 연결을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합을 지원해 다양한 메즈앙인 높이 및 스택 구성을 용이하게 설계에 반영할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 고온-저온 범위, 고습도 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 열 사이클 및 진동 시험에서도 안정적인 접속을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급 제품 대비 더 작은 공간에 더 높은 밀도를 구현하여 보드 레이아웃의 여유를 높이고 전송 손실을 낮춥니다.
• 반복 결합에서의 내구성 강화: 다수의 결합/해체 사이클에서도 안정성을 확보해 제조 및 조립 공정의 비용과 리스크를 줄입니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 방향성, 핀 배열, 쪽면 구성 등 시스템 설계의 융통성을 크게 확장합니다.
• 엔지니어 친화적 설계: 고급 신호 무손실 특성과 견고한 기계 설계의 조합으로 보드 레이아웃 단계를 단순화하고, 대체 부품과 비교해 설계 리스크를 낮춰 빠른 타임투마켓을 가능하게 합니다.

결론
BM10NB(0.6)-40DS-0.4V(51)은 고성능, 기계적 내구성, 소형화가 한데 어우러진 고신뢰도 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 높은 면적 효율과 안정적 전력/데이터 전송 요구를 충족합니다. Hirose의 이 구성품은 다양한 메즈앙인 구성과 환경 요소를 고려한 설계로, 과도한 설계 리스크를 줄이고 시스템의 전체 성능을 향상시킵니다. ICHOME은 BM10NB 시리즈의 진품 부품을 글로벌 시장에 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송으로 제공합니다. 신뢰 가능한 공급망과 전문 지원이 필요한 제조사라면 ICHOME의 Hirose BM10NB 라인을 고려해 보세요.