DF37B-20DP-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd
DF37B-20DP-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
DF37B-20DP-0.4V(58)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급이 필요한 모듈 간 인터커넥트를 위한 솔루션입니다. 보드 간 보강형 연결이 필요한 애플리케이션에서, 이 시리즈는 좁은 공간에서도 견고한 기계적 강성과 뛰어난 환경 저항성을 제공합니다. 설계가 최적화되어 있어 공간이 제약된 보드에 간편하게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 차세대 기계-전자 시스템에서의 신뢰성 있는 인터커넥션을 확보하는 데 적합한 선택지로 부상합니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에서도 신호 무결성을 유지합니다.
- 소형 형상 인허이스: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 컴팩트한 폼팩터를 제공합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복 결합 사이클에서도 마모와 변형이 적은 내구성 있는 구성으로 설계되었습니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
경쟁 우위
Hirose DF37B-20DP-0.4V(58)는 동일 계열의 Molex, TE 커넥터와 비교했을 때 다음과 같은 차별화를 제공합니다.
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 효율이 뛰어나고, 고속 인터페이스에서의 전기적 특성이 우수합니다.
- 반복 결합 사이클에 강한 내구성: 다수의 결합/분리 사이클에서도 신뢰성을 유지하는 구조로 설계되어, 제조 및 유지보수 환경에 적합합니다.
- 다양한 기계 구성의 폭: 보드 간 간격, 방향성, 핀 배열 등 시스템의 설계 제약을 완화하는 광범위한 구성 옵션을 제공합니다.
이러한 강점은 보드 규모를 축소하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 복잡한 엔지니어링 요구를 가진 임베디드 시스템, 산업용 제어판, 서버형 모듈 등에 특히 유리합니다.
결론
DF37B-20DP-0.4V(58)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한 번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족합니다. 이 시리즈를 통해 엔지니어는 회로 밀도를 높이면서도 신뢰할 수 있는 인터페이스를 구현하고, 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.
ICHOME에서는 Hirose DF37B-20DP-0.4V(58) 시리즈를 비롯한 정품 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 리스크를 감소시키며 시간에 맞춘 상용화를 이룰 수 있도록 돕습니다.
