DF23C-12DS-0.5V(73) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF23C-12DS-0.5V(73) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
DF23C-12DS-0.5V(73)는 Hirose Electric이 개발한 고품질의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 계열로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 설계를 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 고 mating 주기에서도 신뢰성을 유지하고, 다양한 환경 조건에서도 견고한 내구성을 발휘하도록 만들어졌습니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 얇은 두께와 소형 형상으로 모듈형 시스템과 임베디드 애플리케이션에서 간편한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥션에서 우수한 신호 무결성을 보장합니다.
• 컴팩트 형상: 포터블 및 소형 임베디드 시스템의 미니atur라이제이션에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 접속 주위에서의 내구성과 견고한 구조로 고 mating 주기 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춘 커스터마이즈가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위 및 적용
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose의 DF23C-12DS-0.5V(73)는 다음과 같은 강점을 갖고 있습니다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 공간 효율성을 극대화하며, 반복 접속 사이클에 대한 내구성이 우수해 장시간의 사용에서도 안정적인 전기적 특성을 유지합니다. 또한 피치와 핀 배열의 폭넓은 구성 옵션과 다양한 기계적 구성을 제공해 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다. 이로 인해 엔지니어는 보드의 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

이러한 특성은 고속 데이터링크, 파워 딜리버리의 안정성, 모듈식 SBC(싱글 보드 컴퓨터) 및 고밀도 채널 구성이 필요한 현대 전자 기기에 특히 적합합니다. Molex나 TE 커넥터 대비 작은 풋프린트와 향상된 내구성, 그리고 다채로운 구성 옵션은 시스템 설계의 복잡성을 줄이고 개발 기간을 단축시키는 요인이 됩니다.

결론
Hirose DF23C-12DS-0.5V(73)는 높은 성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이러한 이점은 엔지니어가 보드 레이아웃을 최적화하고, 전송 신뢰성을 유지하며, 시스템 설계 여유를 확보하는 데 기여합니다. ICHOME은 DF23C-12DS-0.5V(73) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품의 공급처로서, 검증된 소싱 및 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 낮추고 개발 주기를 단축하며 안정적인 공급망을 유지할 수 있습니다.