DF15(6.2)-20DP-0.65V(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF15(6.2)-20DP-0.65V(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

DF15(6.2)-20DP-0.65V(55) 은 Hirose Electric 의 고신뢰도 Rectangular Connectors 라인업에서 보드 간 연결을 위한 어레이, 엣지 타입, 메자리 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 시리즈는 보드 간 인터페이스를 작고 단단하게 구현하면서도 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. 좁은 공간에 맞춘 설계로 시스템의 밀도를 높이고, 열악한 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계된 것이 특징입니다. 컴팩트한 형태임에도 견고한 기계적 구조를 갖추어 반복적인 체결 상황에서도 신뢰성을 유지합니다. 이처럼 DF15(6.2)-20DP-0.65V(55) 는 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 및 고밀도 PCB 설계에 특히 적합합니다.

주요 특징

• 높은 신호 완성도: 로우-로스 설계와 정밀한 임피던스 매칭으로 전달 손실을 최소화하고 고속 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 간결한 외형으로 휴대용 장치나 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다.
• 견고한 기계적 설계: 내구성 있는 하우징과 이격 구조로 다수의 체결 사이클에서도 안정적 작동을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로 다양한 보드 설계와 시스템 아키텍처에 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 열악한 작동 환경에서도 성능 변화가 크지 않습니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품과 비교할 때, DF15(6.2)-20DP-0.65V(55) 는 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 특히 높은 반복 체결 사이클에 견딜 수 있는 내구성과 함께, 보드 설계의 유연성을 크게 향상시키는 광범위한 기계 구성 옵션을 갖추고 있습니다. Molex 나 TE Connectivity 와 같은 동급 제품군과 비교했을 때, 공간 밀도와 전기적 페르포먼스의 균형에서 더 효율적인 선택지를 제공합니다. 결과적으로 이 시리즈는 보드 면적을 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화해 시스템 설계의 복잡성을 감소시킵니다.

결론
Hirose DF15(6.2)-20DP-0.65V(55) 는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 좁은 공간에서의 배열, 엣지 타입, 메자리 인터페이스를 필요로 하는 현대 전자기기에서 성능과 설계 자유도를 동시에 달성할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, verified sourcing, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.