MPC3A-10S-4DS-3(70) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

MPC3A-10S-4DS-3(70) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메즈시나인(보드투보드)으로 고급 인터커넥션 솔루션

소개
현대 전자 시스템은 공간 제약 속에서도 높은 데이터 무결성과 안정성을 요구합니다. Hirose Electric의 MPC3A-10S-4DS-3(70)은 이러한 요구를 충족하도록 설계된 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 인터커넥션과 엣지 타입 구성, 그리고 보드투보드(MSB) 간의 연결에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 좁은 보드 간 간격에서도 안정적인 신호 전달을 보장하고, 진동이나 열변형 같은 까다로운 환경에서도 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 소형화된 구성으로 공간이 한정된 시스템에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구에도 일관된 성능을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 인터커넥션에서도 안정적인 데이터 품질을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 장치와 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션을 지원합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 및 분리 주기에 견딜 수 있는 내구성과 구조적 강성을 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 제품군과 비교할 때, MPC3A-10S-4DS-3(70)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 효율성과 전송 품질의 조합으로 보드 설계의 컴팩트화를 돕습니다.
• 반복 커팅 주기에 대한 내구성 강화: 다수의 체결/해제 사이클에서도 일관된 접촉 안정성을 제공합니다.
• 광범위한 기계 구성을 통한 설계 유연성: 다양한 보드 레이아웃과 시스템 아키텍처에 맞춘 맞춤형 구성이 가능합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 회로 보드를 더 작게 만들고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때도 신뢰성 높은 성능과 유연한 구성으로 설계 과정에서 얻는 이점이 뚜렷합니다.

결론
MPC3A-10S-4DS-3(70)은 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 설계의 완벽한 조합을 제공합니다. 이 커넥터는 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족시키며, 보드 간 인터커넥션에 안정성과 유연성을 동시에 부여합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급 안정성과 설계 리스크 감소, 그리고 시장 출시 속도 향상을 돕습니다. MPC3A-10S-4DS-3(70)를 통해 차세대 인터커넥션 솔루션의 가능성을 열어보세요.