PCN5D-73STA-1.27DS(72) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

제목: Hirose Electric의 PCN5D-73STA-1.27DS(72) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 매즈인(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션

도입 및 주요 특징
PCN5D-73STA-1.27DS(72)는 Hirose가 선보이는 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 투 보드) 구성으로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 시스템 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 커넥터는 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 충족시키는 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 보드에서도 간편하게 구현할 수 있도록 최적화된 구조를 갖추고 있습니다. 엄격한 환경에서도 성능이 유지되도록 설계된 내구성 있는 바디와 채용 구성을 통해 기계적 강성과 전기적 신뢰성을 동시에 확보합니다.

주요 특징

• 고 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 신호 품질을 유지하며, 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 설계를 가능하게 합니다.
• 강인한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공해 생산 현장과 애플리케이션의 수명 주기를 연장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 광범위한 시스템 설계에 적용할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 설계되어 모듈 간 인터페이스의 신뢰성을 높입니다.

경쟁 우위 및 적용 가능성
Hirose의 PCN5D-73STA-1.27DS(72)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 또한 반복 체결에 대한 내구성이 강화되어 재연결이 많은 어플리케이션에서도 수명 주기가 길고, 다양한 기계 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 유연성이 크게 향상됩니다. 이러한 특징은 보드의 소형화, 전기적 성능의 향상, 기계적 통합의 단순화를 동시에 가능하게 하며, 특히 고밀도 PCB 어셈블리와 고속/고전력 인터커넥션이 필요한 애플리케이션에서 강점으로 작용합니다. 엔지니어는 이 커넥터를 통해 공간 제약이 큰 설계에서도 안정적인 인터커넥션 확보와 시스템의 일관된 성능을 기대할 수 있습니다.

결론
Hirose PCN5D-73STA-1.27DS(72)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 동시에 실현하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 고밀도 설계와 고속 신호 요구를 만족합니다. 이를 통해 엔지니어는 엄격한 성능과 공간 제약 사이의 균형을 맞출 수 있으며, 신뢰성 높은 인터커넥션으로 시스템 전반의 안정성을 높일 수 있습니다. ICHOME은 PCN5D-73STA-1.27DS(72)와 같은 genuine Hirose 부품을 공급하고, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급망의 리스크를 줄이고, 설계 리드 타임을 단축하며, 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.