DF40C-80DP-0.4V(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

Hirose Electric의 DF40C-80DP-0.4V(55): 고신뢰성 직사각형 커넥터 — 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션

Introduction
DF40C-80DP-0.4V(55)는 Hirose가 설계한 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board)로, 밀집된 보드 구성이 필요한 현대 전자 시스템에서 안정적인 전송과 기계적 강도를 제공합니다. 0.4mm 피치의 컴팩트한 어레이 구성과 다수의 핀 배열을 통한 보드 간 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 응용 분야에서 고속 신호나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 간편한 설계로 보드 내 공간 배치를 최적화하고, 고속 신호의 손실을 낮추며 열 및 진동 환경에서도 견디도록 설계되어 있습니다.

주요 특징

• 고속 신호 무결성: 저손실 설계와 미세 피치에도 불구하고 신호 무결성을 유지하도록 최적화되어, 고속 데이터 전송에서 왜곡을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 0.4mm 피치로 외형을 좁히면서도 각 핀 간 간섭을 관리해 모듈의 소형화를 가능하게 합니다.
• 강건한 기계 설계: 견고한 하우징과 고정밀 접촉 구조로 다수의 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 배열 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 요구사항에 맞춘 시스템 레이아웃을 구현할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 성능이 유지되도록 설계되어, 항만 모듈부터 산업용 장비까지 폭넓은 적용이 가능합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급사인 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, DF40C-80DP-0.4V(55)는 다음과 같은 강점을 보입니다.

• 풋프린트와 신호 성능의 균형: 더 작은 공간에 더 높은 신호 품질을 제공하는 구조적 설계로, 보드 밀도를 높이면서도 전기적 성능을 확보합니다.
• 반복 커넷의 내구성: 다중 메이팅 사이클에서도 일관된 접촉 저항과 기계적 안정성을 유지하여, 제조 공정의 내구성과 신뢰성을 향상시킵니다.
• 다양한 기계 구성 가능성: 다양한 배열, 방향성, 핀 수의 조합으로 시스템 아키텍처에 맞춘 맞춤형 인터커넥트 솔루션을 손쉽게 구성할 수 있습니다.
  이러한 이점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합의 복잡성을 낮추는 데 기여합니다. 결과적으로 엔지니어는 고밀도 설계에서의 설계 리스크를 줄이고, 타임투마켓을 앞당길 수 있습니다.

결론
Hirose DF40C-80DP-0.4V(55)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 고속 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 요구하는 현대 전자 제품에 적합합니다. 공간 제약이 큰 임베디드 시스템이나 모듈식 디자인에서 안정적인 인터페이스를 제공하며, 다채로운 구성 옵션으로 융통성 있는 시스템 설계가 가능합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증 하에 제공하며, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송, 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 시장 출시를 가속화하는 것을 돕습니다. DF40C-80DP-0.4V(55)로 차세대 인터커넥트 요구를 간편하게 해결해 보십시오.