MPC3A-10S-4DS-4(70) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

제목: MPC3A-10S-4DS-4(70) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리니언(보드 투 보드) 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
MPC3A-10S-4DS-4(70)은 Hirose Electric이 선보이는 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 투 보드) 계열로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계됐다. 높은 체결 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖추어 까다로운 산업 현장과 임베디드 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 배치할 수 있도록 최적화된 구조로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 만족시키면서도 모듈식 설계의 유연성을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 경로에서의 반사와 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에서도 안정적인 무결성을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 유지 공간을 최소화하는 미니멀한 크기로 휴대용 기기와 내장형 시스템의 밀도 향상에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견고함을 유지하는 내구성 있는 구조로, 장기간의 신뢰성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 옵션이 가능해 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내환경 설계로 까다로운 실외 및 산업용 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 높은 체결 사이클: 다회 체결에 따른 접촉 저하를 억제하는 설계로, 반복 작동이 필요한 응용 분야에 적합합니다.

경쟁 우위
Molecule이나 TE 커넥티비티와 비교해 Hirose MPC3A-10S-4DS-4(70)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간 내에서 더 우수한 전기적 특성과 속도 성능을 구현하는 설계로 보드 크기를 줄이고 성능을 높입니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다회 체결 환경에서도 접촉 손실을 최소화하는 구성으로 교체 주기를 늘리고 메인터넌스 비용을 절감합니다.
• 광범위한 기계 구성: 피치, 품목 수, 방향의 광범위한 조합 가능성으로 다양한 시스템 아키텍처에 쉽게 맞출 수 있습니다.
  이러한 강점은 엔지니어가 보드 레벨에서 공간 절약과 전기적 성능 개선을 동시에 달성하고, 기계적 어셈블리를 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론
MPC3A-10S-4DS-4(70)은 높은 성능과 기계적 강인성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 하나로 묶은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족시키며, 엔지니어가 설계 리스크를 줄이고 신속한 시제품화와 양산으로의 전개를 가속화하는 데 기여합니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 국제 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하도록 돕습니다.