DF30FB-22DS-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF30FB-22DS-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF30FB-22DS-0.4V(82)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 촘촘한 보드 디자인에서 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 보장하도록 설계되었으며, 작은 공간에서도 견고한 기계적 강도와 높은 삽입/탈착 사이클 수명을 제공합니다. 공간이 제약된 시스템에서도 고속 신호나 전력 공급 필요를 충족할 수 있도록 최적화된 설계가 돋보입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성과 전송 손실 최소화를 통해 고속 인터페이스에서도 안정적인 성능 유지
• 컴팩트 폼 팩터: 미니어처화된 포맷으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계 자유도 향상
• 견고한 기계 설계: 반복적인 삽입/탈착 사이클에서도 내구성이 뛰어나게 작동
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성으로 설계 유연성 확보
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 작동 특성 보장
• 보드 간 간섭 최소화 및 전력 설계의 유연성: 보드 간 간섭을 줄이는 구조와 고전력 전달 설계 가능

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급사인 Molex, TE Connectivity 등과 비교했을 때, Hirose의 DF30FB-22DS-0.4V(82)는 다음과 같은 장점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 밀도로 밀집 구성 가능
• 반복 사용에 강한 내구성: 다중 삽입/탈착 사이클에서의 내구성 및 안정성 우수
• 시스템 설계의 유연성 확대: 다양한 구성 옵션으로 복잡한 화합물 구조에서도 설계 자유도 증가
• 신속한 개발 및 통합 지원: 인터페이스 표준 및 보드 레이아웃에 쉽게 맞물리도록 설계되어 시스템 통합을 간소화

적용 및 결론
DF30FB-22DS-0.4V(82)는 고속 데이터 전송, 고효율 전력 전달, 그리고 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에 적합합니다. 본 커넥터는 모듈형 메자닌 설계, 모듈과 보드 간의 견고한 연결, 그리고 극한 환경에서도 신뢰성 있는 작동을 제공하도록 구성되어 있습니다. 스마트폰, 노트북, 산업용 임베디드 보드, 항공우주 및 자동차 전자 등 다양한 분야에서의 상호 연결 요구를 충족합니다. ICHOME은 Hirose DF30FB-22DS-0.4V(82) 시리즈를 정품으로 제공하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조업체의 공급 안정성 확보와 디자인 리스크 감소, 시장 진입 시간 단축을 돕습니다.

참고로, 이 콘텐츠는 Hirose 공식 데이터시트와 제품 페이지의 기본 개념을 바탕으로, 고유의 해석과 문장 구성으로 재구성한 원문입니다.