DF30FB-20DS-0.4V(67) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF30FB-20DS-0.4V(67) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF30FB-20DS-0.4V(67)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로서, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥션 분야에서 안정적이고 컴팩트한 연결을 제공하도록 설계되었다. 고밀도 보드 간 인터커넥트가 필요한 현대 기기에 적합하게, 견고한 접속 신뢰성, 우수한 전기적 성능, 그리고 까다로운 환경에서도 변함없는 기계적 강도를 구현한다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 높은 신호 품질과 안정적인 전력 전달을 보장하도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송 및 파워 디리버리 요구를 충족한다. 이 시리즈는 진동과 온도 변화, 습도 등 환경 스트레스에 강한 내구성을 바탕으로 일관된 성능을 유지한다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서 왜곡을 최소화
• 소형 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 콤팩트 폼 팩터
• 견고한 기계적 설계: 높은 매팅 사이클에서도 내구성과 안정성 유지
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 조합 지원
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내환경 설계로 까다로운 작동 조건에서도 성능 보장

경쟁 우위 및 적용
Hirose DF30FB-20DS-0.4V(67)는 유사 라인업의 Molex나 TE 커넥터와 비교해 다음과 같은 이점을 제공한다. 먼저 더 작아진 풋프린트에 비해 높은 신호 성능을 유지하는 설계로, 고밀도 보드 설계에서 공간 절약과 성능 향상을 동시에 달성한다. 또한 반복 매팅 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 생산 환경의 반복적 커넥터 교환이나 테스트 단계에서도 안정적 작동을 보장한다. 구성 옵션 측면에서도 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 조합이 가능해 시스템 설계의 유연성이 크게 향상된다. 이로 인해 고속 데이터 버스, 미세전력 공급 라인, 임베디드 제어 보드 등 다양한 애플리케이션에서 설계 리스크를 낮추고, 보드 크기 감소와 조립 간소화를 달성할 수 있다. 산업용 제어판, 의료 기기, 네트워크 장비, 모듈형 컴퓨팅 시스템 같은 공간 제약이 큰 애플리케이션에 특히 적합하다.

결론
DF30FB-20DS-0.4V(67)은 고성능과 컴팩트 사이즈를 동시에 달성하는 Hirose의 고신뢰성 보드 투 보드 커넥터 솔루션이다. 고속 신호 전송과 파워 전달 요건이 강화된 현대 전자 시스템에서 안정적 성능과 기계적 강도를 제공하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성과 적응성을 높인다. 이와 함께, 공간 절약과 제조 공정의 단순화를 통해 전반적인 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축시키는 데 기여한다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 인증된 소싱과 함께 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문 지원을 제공해 제조사들이 안정적인 공급 체인을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화하도록 돕는다.