DF12F(3.0)-30DS-0.5V(86) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF12F(3.0)-30DS-0.5V(86) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12F(3.0)-30DS-0.5V(86)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 에지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트를 위한 고신뢰성 솔루션입니다. 견고한 기계적 구성과 높은 체결 수명으로 안정적인 신호 전달을 보장하며, 까다로운 환경에서도 우수한 내환경 저항성을 자랑합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 설계되어, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족하는 한편 작은 폼팩터로 시스템을 간소화합니다. 이처럼 최적화된 설계는 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 프로세스를 간소화하고, 고밀도 인터커넥트가 필요한 응용 분야에서 신뢰성을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고 고속 데이터 전송에 적합
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 향상
• 견고한 기계 설계: 높은 매팅 사이클에도 견디는 내구성
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 폭넓은 설계 호환성 제공
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 안정적 동작

경쟁 우위
다양한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 중에서 Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, Hirose DF12F(3.0)-30DS-0.5V(86)가 갖는 주된 경쟁 우위는 다음과 같습니다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 공간 효율을 극대화하며, 반복 체결에서도 더 큰 내구성을 제공합니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션이 마련되어 있어 시스템 설계의 유연성이 크게 증가합니다. 이러한 요소들은 보드 크기를 축소하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 고정밀 신호 라인과 전력 전달이 필요한 첨단 전자 장치의 개발 속도를 높이고, 시스템 신뢰성을 강화합니다.

결론
DF12F(3.0)-30DS-0.5V(86)는 높은 성능과 기계적 강성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 까다로운 요구에 부합합니다. 공간 제약이 큰 보드에서의 안정적 신호 전송과 견고한 내구성을 필요로 하는 응용 분야에 특히 강력합니다. ICHOME에서는 이 시리즈를 포함한 genuine Hirose 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문가 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 가속화하며, 전 세계 제조사들이 안정적으로 공급망을 유지할 수 있도록 돕습니다.