HIF7C-100PA-1.27DSAL(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

HIF7C-100PA-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF7C-100PA-1.27DSAL(71)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 미즈아인(Mezzanine, 보드 간) 구성을 통해 고속 데이터 전송과 안정적인 전원 공급을 견고하게 연결합니다. 밀도 높은 설계와 견고한 기계적 강성을 갖춰, 공간 제약이 큰 최신 시스템에서도 신뢰성 있는 인터커넥트 성능을 제공합니다. 컴팩트한 외형은 보드 간 인테그레이션을 간소화하고, 높은 접촉 수명 주기에 대응할 수 있도록 설계되어 열악한 환경에서도 안정적인 동작을 유지합니다. 이 커넥터는 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 동시에 충족시키도록 최적화된 구조로, 고밀도 PCBs나 임베디드 시스템에서 두루 활용될 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하면서 설계 가능한 대역폭과 속도에 대응합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기나 공간이 한정된 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결/해체 주기에서도 안정적인 접촉과 내구성을 제공합니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 성능을 유지합니다.

경쟁 우위 및 활용
다양한 경쟁사 제품과 비교했을 때, HIF7C-100PA-1.27DSAL(71)은 더 작은 풋프린트로도 유사 또는 우수한 신호 성능을 발휘하는 경향이 있습니다. 드러난 남다른 강점은 반복 체결 주기에 대한 내구성과, 보드 간 인터커넥트 구성의 넓은 유연성에 있습니다. 이를 통해 엔지니어링 팀은 보드 레이아웃의 규모를 줄이고, 전기적 성능을 높이며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다. 엣지 타입과 보드 투 보드(Mezzanine) 구성의 다양한 배열을 지원하는 점은 모듈형 시스템이나 고밀도 모듈러 설계에서 특히 유리합니다. 요약하면, 경쟁 제품 대비 작은 풋프런트와 높은 신뢰성을 바탕으로, 고속 인터커넥트와 전력 전달의 안정성을 동시에 달성하는 것이 특징으로 꼽힙니다. 이처럼 신제품은 고성능 회로보드를 위한 고밀도 연결 솔루션이 필요한 설계자들에게 매력적인 선택지로 작용합니다.

결론
HIF7C-100PA-1.27DSAL(71)는 고신뢰도 Rectangular Connectors의 최신 세대가 제시하는 표준을 충족합니다. 고속 신호 무결성, 컴팩트한 설계, 견고한 기계적 품질, 구성 옵션의 다양성은 현대 전자기기의 강화된 성능과 공간 제약 해소에 직결됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며 검증된 소싱, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급망을 확보하려는 제조사에게 이 커넥터는 매력적인 선택이 될 수 있습니다.