DF40C-40DP-0.4V(68) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF40C-40DP-0.4V(68) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF40C-40DP-0.4V(68)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열로, 공간 제약이 큰 최신 기기 설계에서 안정적인 신호 transmission과 견고한 기계적 결합을 목표로 개발되었습니다. 0.4mm 피치의 미세 간격과 다채로운 핀 구성으로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키며 보드 간 결합 시에도 강한 내구성을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터와 내환경 특성으로 임베디드 시스템, 휴대용 기기, 산업용 모듈 등 다양한 애플리케이션에서 핵심 인터커넥트 솔루션으로 활용됩니다. 또한 EDGE 타입의 배열과 Mezzanine 구성을 모두 지원하여 보드 레벨에서의 설계 유연성을 크게 높여줍니다.

주요 특징 및 경쟁 우위
주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 0.4mm 피치의 미세 간격에서도 낮은 삽입 손실과 우수한 신호 무결성을 제공하여 고속 직렬 인터페이스에 적합합니다.
• 컴팩트한 구조: 소형 기기에 맞춘 얇고 짧은 길이로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 절약에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 접촉과 내구성을 유지하도록 설계되어 생산 현장의 신뢰성을 높입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성(수평/수직), 핀 수를 지원해 여러 플랫폼에서 재사용성과 설계 자유도를 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 까다로운 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교해 더 작은 공간에 더 높은 전송 품질을 구현하는 경우가 많아 회로 기판의 미니멀리제이션에 기여합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 체결 사이클에서도 접점 신뢰성과 기계적 견고성을 유지하는 설계로 장기간의 내구성을 확보합니다.
• 다양한 기계적 구성의 폭: 보드 간 보관 및 설치 각도, 핀 배열의 폭넓은 선택지로 시스템 설계의 융통성을 증대시킵니다.
• 설계 간편성: Edge 타입 배열과 Mezzanine 구성을 한 궤도로 결합해 보드 간 배선 복잡도와 실장 시간을 단축합니다.

적용 및 가치
이들 특징과 우위는 고밀도 패키지 및 고속 인터페이스가 요구되는 모듈형 시스템, 노트북, 태블릿, 산업용 제어 유닛, 로봇 시퀀싱 모듈 등에서 특히 빛을 발합니다. 공간 절약과 전력 관리가 중요한 설계에서 DF40C-40DP-0.4V(68)은 안정성과 성능 사이의 균형을 제공하는 신뢰받는 솔루션으로 평가됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품을 공급하며 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 제조사가 설계 리스크를 줄이고 시간 표준에 맞춘 출시를 실현하도록 돕습니다.

결론
Hirose DF40C-40DP-0.4V(68)는 고신뢰성, 컴팩트한 설계, 다양한 구성 옵션을 한꺼번에 제공하는 보드 투 보드 인터커넥션 솔루션으로, 현대 전자 기기의 성능과 공간 제약 요구를 동시에 만족시킵니다. Molex나 TE Connectivity 대비 우수한 신호 성능과 내구성, 폭넓은 기계적 구성 옵션을 통해 설계의 자유도와 신뢰성을 높이고, 생산성 향상에 기여합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품을 경쟁력 있는 가격과 신속한 지원으로 제공해 제조 현장의 공급 안정성과 개발 속도를 돕습니다.