DF37NC-20DS-0.4V(52) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF37NC-20DS-0.4V(52) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
DF37NC-20DS-0.4V(52)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열(라이브러리형), 엣지 타입, 그리고 보드 투 보드(Mezzanine) 구성을 위한 차세대 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급이 요구되는 현대의 밀집 페이스레이아웃에 맞춰 설계되었으며, 소형화된 보드에 긴밀하게 매끈하게 통합될 수 있도록 구성되었습니다. 고신호 무결성, 엄격한 기계적 강도, 그리고 열·진동 환경에서의 견고한 신뢰성을 제공하여, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송 및 신호 왜곡을 최소화합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 피치 0.4mm의 정밀한 인터커넥트로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해결합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 매칭 사이클에서도 안정적인 물리적 결합을 보장하는 내구성 있는 구조를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 방향성(수직/수평), 피치 및 배열 구성이 가능해 광범위한 시스템 설계에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 작동 조건에서도 안정성을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터 대비 같은 공간에서 더 높은 신호 품질과 더 높은 핀 밀도를 제공합니다.
• 반복 매칭 사이클에 강한 내구성: 다년 간의 신뢰성 테스트를 통해 반복적인 연결/해체에서도 성능 저하가 상대적으로 적습니다.
• 다양한 기계적 구성: 피치, 방향, 핀 수 등 폭넓은 선택지를 제공해 시스템 설계의 융통성을 향상시킵니다.
• 설계 간소화: 보드 레이아웃의 밀도 증가와 간섭 최소화로 전체 시스템의 크기와 복잡도를 줄일 수 있습니다.

적용 사례 및 설계 고려사항

• 적용 분야: 고밀도 임베디드 시스템, 메가헤르츠급 데이터 인터페이스가 필요한 장비, 서버 간 보드 간 연결, 모듈형 섹션이 필요한 산업용 제어 시스템 등에서 효율적으로 활용 가능합니다.
• 설계 시 고려할 점: 0.4mm 피치의 정렬 정밀도, 커넥터와 보드 간의 억지력 관리, 핀 간 간섭 최소화를 위한 보드 레이아웃, 체결력의 균일한 분포 및 마킹 정렬의 정확성 등을 계획 단계에서 최우선으로 점검합니다.
• 신뢰성 확보: 진동 환경이나 극한 온도에서도 안정적으로 작동하도록 열관리와 기계적 지지 구조를 함께 검토하는 것이 좋습니다.

결론
Hirose DF37NC-20DS-0.4V(52)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 신뢰성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 탁월한 선택지입니다. 이 커넥터를 통해 설계자는 작은 보드에서 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 구현하며, 시스템의 전반적인 크기와 무게를 줄이면서 성능 여유를 확보할 수 있습니다. At ICHOME, 우리는 DF37NC-20DS-0.4V(52) 시리즈를 정품으로 공급하며 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조업체가 신뢰 가능한 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시기를 앞당길 수 있도록 돕습니다.