DF9-9S-1V-M Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF9-9S-1V-M by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
DF9-9S-1V-M은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 구성을 통해 고정밀 신호 전송과 견고한 기계적 지지대를 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 탁월하게 어울리며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 작은 실장 면적에도 불구하고 높은 마이트 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추어, 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 조건에서도 안정적인 동작을 유지합니다. 이 시리즈는 최적의 임피던스 제어와 낮은 손실 특성을 통해 고밀도 시스템의 통합을 간소화합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 낮은 손실 설계와 임피던스 관리로 고속 신호 전송과 데이터 무결성 확보
• 소형 형상: 미니어처라이제이션이 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 콤팩트 피치와 레이아웃
• 강인한 기계적 설계: 반복 체결 주기에 따른 내구성과 안정성을 제공하는 구조
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 자유도 증가
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 견디는 내환경 설계로 거친 환경에서도 성능 유지

경쟁 우위
Hirose의 DF9-9S-1V-M은 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교해 몇 가지 뚜렷한 강점을 제공합니다. 먼저 동일 핀 수 대비 더 작은 풋프린트를 실현해 보드 공간을 절약하고, 고속 신호 성능 면에서도 임피던스 제어와 신호 경로 설계의 여유를 확보합니다. 또한 반복적인 체결 사이클에서의 내구성이 강화되어 모듈식 시스템의 수명 주기 관리에 유리합니다. 마지막으로 다양한 피치와 방향성의 조합을 통해 시스템 아키텍처에 맞춘 유연한 기계 구성이 가능해, 엔지니어가 설계 초기 단계에서 최적의 레이아웃을 선택하는 데 도움을 줍니다. 이러한 이점은 모듈 간 결합이 잦은 고밀도 보드나 고전력 전달 경로가 필요한 애플리케이션에서 특히 돋보입니다.

적용 및 설계 고려사항
이 커넥터는 보드 간 인터커넥트가 필요한 고밀도 시스템에서 실장 공간을 줄이고 성능을 높이는 데 적합합니다. 설계 시 임피던스 매칭과 신호 경로의 직선화에 주의하고, 피치와 핀 배열에 맞춘 정렬 가이드를 활용해 조립 공정을 간소화해야 합니다. 또한 환경 조건(온도, 진동, 습도)을 충족하는 하우징 및 체결 방식 선택이 중요하며, 열 관리와 배선 간 간섭 최소화를 위한 레이아웃 설계가 필요합니다. ICHOME은 합법적이고 인증된 공급망으로 DF9-9S-1V-M을 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 배송, 전문적인 기술 지원으로 고객의 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축시킵니다.

결론
DF9-9S-1V-M은 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 장치의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. Hirose의 이 시리즈는 고속 신호와 안정적 전력 전달을 위한 설계 유연성까지 갖춰, 다양한 애플리케이션에서 시스템 혁신을 가능하게 합니다. ICHOME은 진품 Hirose 부품을 신뢰성 있게 공급하며, 원가 효율성과 공급 안정성을 함께 제공합니다.