IT3M-200P-15BGA(37) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

IT3M-200P-15BGA(37) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
IT3M-200P-15BGA(37)는 Hirose가 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 구성, 엣지 타입, 메지enne(보드 간) 간 결합에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 밀폐된 환경에서도 안정적인 전송을 보장하고, 공간 제약이 있는 보드에 간편하게 통합되도록 설계되었습니다. 높은 접점 수명, 우수한 환경 저항성, 그리고 빠르게 변화하는 고속 또는 전력 요구사항에 대응하는 설계 특성을 갖추고 있습니다. 이 부품은 제한된 공간에서도 우수한 전기적 성능과 기계적 강성을 동시에 제공하도록 최적화되어, 고밀도 시스템의 신뢰성과 성능을 향상시킵니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질을 최적화
• 소형 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 부합하는 컴팩트한 풋프린트
• 강인한 기계 설계: 반복 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조
• 다목적 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 같은 까다로운 환경에서도 안정적 성능 유지

경쟁 우위

• 같은 범주의 Molex나 TE Connectivity 제품과 비교할 때, IT3M-200P-15BGA(37)는 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능 제공
• 반복 결합 시에도 향상된 내구성으로 장기간 사용에 유리
• 시스템 설계의 유연성을 높이는 광범위한 기계 구성 옵션으로 다양한 보드 레이아웃에 적합
• 소형화와 고성능의 균형을 통한 보드 공간 절약 및 전자 시스템의 신뢰성 향상

결론
IT3M-200P-15BGA(37)는 고성능, 기계적 강인함, 그리고 소형화를 동시에 구현하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족합니다. 엔지니어들이 더 작고 더 빠른 시스템을 설계하는 데 필요한 전기적 성능과 기계적 신뢰성을 제공합니다. 또한 ICHOME은 Hirose의 IT3M-200P-15BGA(37) 시리즈의 정품 공급을 약속합니다. 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.