BM10B(0.8)-14DP-0.4V(73) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM10B(0.8)-14DP-0.4V(73) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM10B(0.8)-14DP-0.4V(73)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터군에 속하는 배열형, 에지 타입, 메즈니인(보드 투 보드) 구성의 인터커넷 솔루션입니다. 0.8mm 피치로 설계된 이 시리즈는 컴팩트한 실장 공간에 안정적인 신호 전달을 가능하게 하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급을 요하는 현대 보드 간 연결에 최적화되어 있습니다. 진동과 온도 변화, 습도 조건에서도 성능 편차를 최소화하도록 설계되어, 제한된 공간에 고밀도 인터커넥트를 구현해야 하는 임베디드 시스템과 모듈형 시스템에서 특히 큰 강점을 보입니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 보드 간 신호 무결성과 견고한 기계적 연결을 동시에 확보할 수 있어, 설계 초기 단계부터 안정적인 확장성과 신뢰성을 제공합니다.

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주요 특징

높은 신호 무결성: 저손실 경로 설계로 고속 데이터 전송 시에도 신호 왜곡을 최소화합니다.
소형 폼 팩터: 피치 0.8mm의 조밀한 배열로 휴대형 기기와 임베디드 모듈의 소형화에 기여합니다.
견고한 기계적 구조: 반복 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어, 제조 테스트와 수명 주기에서 안정적 성능을 제공합니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 계측 환경에서도 성능 일관성을 유지합니다.
이 모든 요소가 합쳐져, 고속 또는 전력 전달이 요구되는 보드 간 연결에서 신뢰도와 실용성을 동시에 달성합니다.

경쟁 우위 및 시스템 이점

더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동종 제품 대비 소형 설계로 보드 공간을 절약하면서도 더 우수한 신호 특성을 제공합니다.
반복 체결에 강한 내구성: 다중 사이클에서도 연결 안정성을 유지해, 조립 및 재작업 프로세스에서 리스크를 줄입니다.
광범위한 기계 구성의 유연성: 피치, 핀 수, 방향의 조합이 다양해 시스템 설계 시 모듈화와 확장성을 높입니다.
엔지니어링 디자인의 단순화: 공간 제약과 전력/데이터 요구를 한 세트의 커넥터로 효율적으로 해결할 수 있어, 보드 설계의 복잡성을 낮추고 일정 단축에 기여합니다.
시스템 총소유비용 절감: 초기 설계의 리스크 감소와 납기 단축으로 개발 비용과 시간 비용을 절감합니다.

결론
BM10B(0.8)-14DP-0.4V(73)은 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 외형의 완벽한 균형을 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대의 보드 간 연결에서 안정적 신호 전달과 견고한 기계적 연결을 동시에 실현하며, 고속 및 전력 전달 요구를 효과적으로 충족합니다. ICHOME은 진품 Hirose 부품을 확실하게 공급하고, 인증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 리스크를 줄이고 설계 리스크를 감소시키며, 시장 출시 시간을 가속화할 수 있습니다.