DF12(3.5)-30DP-0.5V(46) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

히로세 일렉트릭 DF12(3.5)-30DP-0.5V(46) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자리인 보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
DF12(3.5)-30DP-0.5V(46)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입의 메자리인 보드 투 보드 interconnect에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 견고한 기계적 구조와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 좁은 공간에 고밀도 연결을 구현하면서도 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 전송 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호 전송과 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. 공간이 제한된 보드 설계에 맞춘 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션은 모듈화된 시스템의 설계를 단순화시키고, 기계적·전기적 요구사항을 동시에 만족시킵니다.

주요 특징 및 경쟁 우위
주요 특징

• 신호 무결성: 저손실 구조로 임피던스 관리가 용이하며, 고속 데이터 전송에서도 일관된 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 크기로 포트폴리오를 축소하고, 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 활용을 극대화합니다.
• 기계적 내구성: 고치수의 체결 사이클에서도 안정적이며, 진동 및 충격 환경에서도 견디도록 설계되었습니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 조합으로 다양한 시스템 요구에 맞춰 설계 변경이 쉽습니다.
• 환경 신뢰성: 고온, 저온 변화, 습도 및 진동 조건에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE 커넥터 대비 같은 공간에서 더 높은 신호 품질과 밀도를 구현할 수 있습니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 자주 연결/분리되는 응용에서 마모 저항과 신뢰성을 강화합니다.
• 광범위한 기계 구성을 지원: 피치, 핀수, 배열 방향 등의 폭넓은 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 설계 및 공급망의 이점: 글로벌 공급망을 통한 안정된 공급과 빠른 납품으로 개발 주기를 단축합니다.
• 경쟁력 있는 총비용: 작은 풋프린트와 뛰어난 성능의 균형으로 전체 시스템 비용 절감에 기여합니다.

결론
DF12(3.5)-30DP-0.5V(46)는 고성능, 고신뢰성, 소형화의 균형을 잘 이룬 Hirose의 차세대 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션입니다. 신호 무결성과 기계적 내구성을 동시에 달성하며, 공간 제약이 큰 현대 전자기기에 이상적인 선택으로 평가됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 제공해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다. DF12(3.5)-30DP-0.5V(46)로 고밀도 연결과 안정적 성능의 새로운 하드웨어 구성을 시작해 보십시오.