MPC16C(76) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

히로세 일렉트로닉스 MPC16C(76) — 고신뢰 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드)로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
MPC16C(76)는 Hirose Electric이 선보인 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성에서 뛰어난 신뢰성과 밀착성을 제공합니다. 이 시리즈는 secure transmission을 위한 최적화 설계와 함께 컴팩트한 집적화를 가능하게 하여, 공간이 협소한 보드에서도 안정적인 전송 성능을 유지합니다. 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 진동, 온도 변화, 습도 같은 까다로운 작업 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다. 또한 고속 신호 전달이나 전력 전송 요구를 지원하도록 설계되어, 현재의 고밀도 시스템과 미래의 확장형 인터커넥트 설계에서 핵심 역할을 수행합니다. 소형화된 형태로 구현된 목표는 포터블 기기와 임베디드 시스템의 미니화 전략에 직접적인 기여를 하며, 보드 간 연결의 신뢰성과 안정성을 동시에 달성합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계가 구현되어 고속 신호 전달에서 왜곡과 반사를 최소화합니다.
• 소형 폼 팩터: 공간 제약이 큰 모듈이나 악세서리 레이어에서 유연한 레이아웃 구성을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 일관된 접촉 상태를 유지하도록 내구성이 강화되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구사항에 맞춰 조정이 쉽습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 조건에서도 동작 신뢰성을 확보하도록 설계된 방진 및 방수 특성을 제공합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 제품군과 비교할 때, MPC16C(76)는 다음과 같은 차별화를 갖습니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 비해 뛰어난 신호 성능을 제공하여 고밀도 회로 설계의 여유 공간을 확보합니다. 반복적인 체결 주기에서도 내구성이 향상되어 제조 현장의 조립 공정이나 유지보수 시 시간을 절약하고 신뢰성을 높입니다. 또한 시스템 설계의 요구에 맞춘 넓은 기계적 구성 옵션은 보드 배열과 모듈 레이아웃의 융통성을 크게 확장합니다. 몰렉스(Molex)나 TE 커넥티비티와 같은 경쟁사 라인업과 비교하더라도, MPC16C(76)은 소형화와 성능 간의 균형이 잘 잡혀 있어 보드 크기를 축소하고 회로 간 간섭을 줄이며, 인터커넥트 설계의 복잡성을 낮춰줍니다. 이로써 엔지니어는 전반적인 시스템 비용을 낮추고, 고속 및 고전력 요구에 대응하는 전자 시스템의 견고함을 확보합니다.

결론
MPC16C(76)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 엮은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대의 고밀도 회로와 환경 제약이 점점 더 까다로워지는 상황에서, 이 커넥터는 신호 품질과 구조적 일관성을 동시에 달성하며 시스템의 성능과 수명을 연장합니다. ICHOME은 MPC16C(76) 시리즈를 비롯한 히로세 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체가 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높이며 안정적인 공급망을 유지하는 데 도움을 줄 수 있습니다.