DF12C-30DS-0.5V(67) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF12C-30DS-0.5V(67) by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터스(어레이, 엣지 타입, 메자리인 보드 투 보드)로 진화된 인터커넥트 솔루션

소개
DF12C-30DS-0.5V(67)는 히로세 일렉트릭의 DF12C 계열 중 하나로, 고정밀 보드 간 연결을 위해 설계된 고품질 직사각형 커넥터 시리즈입니다. 이 구성은 모듈 간 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 보장하면서도 실장 공간을 최소화하도록 설계되었으며, 고신뢰도 환경에서의 반복 접속 사이클과 기계적 강성을 제공합니다. 피치 0.5mm로 세부 밀도와 미세 배열의 실장에 적합하며, 30핀 구성으로 고용량 인터커넥션을 필요로 하는 첨단 시스템에 이상적입니다. 공간 제약이 큰 임베디드 및 모바일 디바이스는 물론, 높은 속도 신호와 전력 전달이 요구되는 응용에서도 안정적인 성능을 보장합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고주파 및 고속 데이터 전송에 최적화된 신호 무결성 제공
• 소형 폼팩터: 시스템 크기와 무게를 줄여 휴대형 및 집적화된 솔루션에 유리
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성과 신뢰성을 유지
• 다목적 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 설계 융통성 강화
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성으로 열악한 환경에서도 안정적 작동
• 보드-투-보드 인터커넥트 최적화: 엣지형 배열 구성을 통해 모듈 간 간섭 최소화 및 간편한 회로 배치 지원

경쟁 우위 및 활용

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급 솔루션 대비 공간 효율이 뛰어나며 신호 경로의 손실을 최소화하는 설계로 고밀도 보드에서 우수한 전송 품질을 제공합니다.
• 반복 접속에 강한 내구성: 다중 메자리인 어댑션에서의 내구성과 기계적 견고성이 강화되어, 생산 라인 및 필드 서비스에서 비용과 리스크를 줄여줍니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성을 통해 애플리케이션의 설계 자유도가 증가합니다. 이는 모듈형 시스템, 파워 모듈, 고속 데이터 링크 등 다양한 보드 간 인터커넥션에 유연하게 적용할 수 있음을 의미합니다.
• 경쟁 제품과의 차별화: Molex나 TE Connectivity의 동급 커넥터와 비교했을 때, 더 작은 실장 면적과 향상된 신호 성능으로 보드 레이아웃을 간소화하고, 기계적 설치의 복잡성을 줄여 설계 시간과 제조 비용을 절감합니다.
• 응용 사례: 항공우주 및 자동차 전장, 산업 자동화, 로봇 시스템, 고성능 임베디드 등 고밀도 보드-투-보드 인터커넥트가 필요한 영역에서 특히 강점을 보입니다.

결론
DF12C-30DS-0.5V(67)는 고신뢰도와 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 고속 신호와 안정적 전력 전달이 요구되는 현대의 복합 시스템에 적합합니다. 공간 절약형 설계와 다목적 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 높이고, 내구성과 환경 저항성을 바탕으로 장기 운영 안정성을 제공합니다. ICHOME에서 이 시리즈의 진품 부품을 합리적인 가격과 신속한 배송으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 드립니다.