FX12B-60P-0.4SV(30) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

제목: FX12B-60P-0.4SV(30) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 미저닌(Board to Board) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX12B-60P-0.4SV(30)는 Hirose Electric이 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 미저닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 전송 성능과 컴팩트한 설계, 우수한 기계적 강성을 모두 갖춰 까다로운 응용 분야에서도 일관된 작동을 보장합니다. 높은 커넥션 수요와 고속 신호 전달, 혹은 전력 공급이 필요한 시스템에서 신뢰성 있는 인터페이스를 제공하며, 공간 제약이 큰 보드 설계에 특히 적합합니다. 원활한 밀착형 인터그레이션과 견고한 접촉 설계로 진동이나 온도 변화가 잦은 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 특성으로 신호 무결성을 유지하며 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 컴팩트 포팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 밀도 증가를 지원합니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형 어려운 내구성을 제공하여 제조 현장의 수율과 신뢰성을 높입니다.
• 다채로운 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 강화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 위한 내성 설계가 적용되어 있습니다.

경쟁 우위
Hirose FX12B-60P-0.4SV(30)는 Molex나 TE 커넥터의 유사 제품군과 비교해 다음과 같은 강점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 따른 공간 절약과 향상된 신호 성능으로 보드 레이아웃의 여유를 늘립니다. 반복 커넥션 사이클에 대한 내구성이 강화되어 다회 체결이 잦은 모듈에서도 안정성이 지속됩니다. 또한 다양한 기계 구성(피치, 핀 수, 방향) 옵션을 통해 시스템 설계의 유연성을 극대화하고, 복잡한 인터커넥트 어셈블리에서도 제약을 최소화합니다. 이러한 요소들은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하게 하여 엔지니어가 고성능 시스템을 보다 실용적으로 구현하도록 돕습니다.

결론
FX12B-60P-0.4SV(30)는 성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 충족하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 요건과 공간 제약을 동시에 만족시키며 현대 전자 시스템의 설계와 구현에 매력적인 선택지가 됩니다. ICHOME은 FX12B-60P-0.4SV(30) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.