BM10SB(0.8)-30DP-0.4V(49) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

히로세 일렉트릭 BM10SB(0.8)-30DP-0.4V(49) — 고신뢰 Rectangular Connectors: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션

도입
BM10SB(0.8)-30DP-0.4V(49)는 히로세가 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 구성과 엣지 타입 설계, 보드 간(메자닌) 인터커넥트에 최적화된 솔루션입니다. 이 부품은 공간 제약이 큰 보드에 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 가능하게 하며, 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 설계의 간소화와 함께 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 충족하도록 최적화된 구성으로, 소형화된 시스템에서도 견고한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 0.8 mm 피치의 미니어처 디자인으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 밀도 확보가 용이합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 주기에서도 견고한 안정성을 제공하는 구조로 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 레벨 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위 및 설계 이점

• 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급 솔루션 대비 더 작고 촘촘한 배열 구성으로 시스템 밀도를 높이고 전기적 성능을 향상시킵니다.
• 고내구성 반복 접속: 반복적인 mating 사이클에서도 신뢰성을 유지해 모듈형 시스템의 유지보수 비용을 줄여줍니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 피치, 핀 수, 방향의 다양한 조합이 가능해 보드 설계의 유연성을 극대화합니다.
• 보드 간 인터커넥트에 최적화된 설계: 메자닌(보드 간) 어플리케이션에서 안정적인 연결과 열 관리 측면에서도 이점을 제공합니다.
  이러한 강점은 모듈형 시스템, 고밀도 임베디드 컴퓨팅, 고속 인터페이스가 필요한 산업 자동화 등의 적용 분야에서 설계자들이 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하도록 돕습니다. Molex나 TE Connectivity와 비교할 때도 작고 가볍지만 견고한 성능과 구성의 유연성이 돋보입니다.

적용 사례 및 설계 시나리오

• 고속 데이터 인터페이스가 필요한 메인 보드 간 연결에 적합합니다.
• 모듈형 시스템에서 보드 간 인터페이스를 간소화하고 공간을 효율적으로 활용할 수 있습니다.
• 산업 자동화, 의료기기, 교통 시스템 등 까다로운 환경에서의 신뢰성 보장에 좋은 선택입니다.

결론
BM10SB(0.8)-30DP-0.4V(49)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 하나로 결합한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기의 엄격한 성능 및 공간 요구에 부합합니다. ICHOME은 히로세의 정품 부품을 안정적으로 공급하며, 인증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화합니다. 이처럼 BM10SB(0.8)-30DP-0.4V(49)는 차세대 보드 간 인터커넥트의 신뢰성과 유연성을 제시하는 선택지입니다.