IT1-252P/44-19H(03) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

IT1-252P/44-19H(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요
IT1-252P/44-19H(03)는 히로세 일렉트릭이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 계열로, 배열형·엣지 타입·메자닌(보드 간) 간 Interconnect 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 secure한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 함께 제공합니다. 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성으로, 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 처리합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 신호 경로의 저손실 특성과 적절한 임피던스 제어로 데이터 전송 품질이 일관됩니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니atur화에 기여하여 보드 레이아웃의 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합 사이클에서도 마모를 최소화하는 구조와 고품질 소재로 내구성을 확보합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 및 커넥션 배열의 유연한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 일관성을 유지하도록 설계되었습니다.
• 전력 및 고속 인터커넥션 대응: 보드 간 고속 데이터 전송과 전력 배달 요구를 충족하도록 설계된 접촉 설계와 접점 구성.

경쟁 우위 및 적용 예시

• 경쟁사 대비 축소된 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교하였을 때 더 작은 공간에서 높은 신호 품질을 제공하는 경우가 많아, 전체 보드 밀도와 전력 효율을 동시에 개선합니다.
• 반복 결합 사이클에 대한 내구성 강화: 다중 작동 사이클에서의 접촉 신뢰성과 기계적 견고성을 강화한 설계로, 산업용 제어, 자동화, 네트워크 인프라 등 지속적인 커넥션이 필요한 응용 분야에 적합합니다.
• 시스템 설계의 유연성 증대: 다양한 피치와 방향, 핀 구성 옵션은 모듈식 설계와 하드웨어 재구성을 용이하게 하며, 차세대 보드 설계에서 설계 리스크를 줄이는 데 기여합니다.
• 적용 시나리오: 항공우주, 의료 기기, 자율주행 보드, 산업용 계측기, 고밀도 커넥트가 요구되는 로봇 시스템 등 고신뢰성 interconnect를 필요로 하는 분야에 특히 유리합니다.
• ICHOME의 지원 체계: ICHOME은 IT1-252P/44-19H(03) 시리즈를 포함한 히로세 부품의 진품 소싱과 품질 보증을 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 지원으로 제조사들의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 감소, 시장 출시 속도 향상을 돕습니다.

결론
IT1-252P/44-19H(03)은 고성능 신호 전송과 강력한 기계적 안정성을 하나로 묶어, 현대 전자 기기의 고밀도 인터커넥트 요구를 충족합니다. 소형화된 폼팩터 속에서도 확장 가능한 구성과 높은 환경 신뢰성을 제공하여, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 두드러진 장점을 보입니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속하며, 제조 업체의 신뢰 가능한 공급망 구축과 개발 리스크 감소, 그리고 출시 기간 단축에 기여합니다.