BM10NB(0.6)-50DS-0.4V(75) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM10NB(0.6)-50DS-0.4V(75) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리인(보드-투-보드) 솔루션

BM10NB(0.6)-50DS-0.4V(75)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입과 보드-투-보드 메자리인 구성을 아우르는 솔루션입니다. 공간이 제약된 보드에서도 견고하게 결합되도록 설계되었으며, 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고속 신호 전달이나 전력 전달 요구에 맞춰 최적화된 설계로, 소형화된 시스템의 신뢰성 있는 인터커넥트를 필요로 하는 설계자들에게 특히 매력적입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 낮추고 간섭을 최소화하여 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 소형 포맷: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계 공간을 절약합니다.
• 견고한 기계적 구성: 반복된 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 강도 있게 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치 0.6mm를 포함한 다양한 피치, 방향 및 핀 수 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 저항성이 뛰어나 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

경쟁 우위 및 설계 이점

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동종 대안 커넥터보다 컴팩트한 설계로 보드 면적을 절감하면서도 신호 품질을 유지합니다.
• 반복 체결 주기에 대한 우수한 내구성: 다회 체결이 필요한 어플리케이션에서 신뢰성을 강화합니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션: 시스템 설계의 유연성을 크게 높여, 다양한 레이아웃과 조립 공정을 간소화합니다.
• 차별화된 설계 접근: Molex나 TE Connectivity의 유사 솔루션과 비교해도 미세한 공간 차이와 신호 무결성, 기계적 견고성 측면에서 경쟁력을 제공합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고, 전자기 성능을 개선하며, 기계적 시스템 통합을 효율화하는 데 기여합니다.

적용 사례 및 공급 맥락

• 고밀도 인터커넥션이 필요한 고급 모듈: 서버/네트워크 장비, 산업용 제어 시스템, 항공우주 및 정밀 의료 기기 등 다양한 분야의 보드 간 인터커넥트에 적합합니다.
• 환경 조건이 까다로운 어셈블리: 진동이 잦고 온도/습도 변화가 큰 환경에서도 안정적인 동작을 유지합니다.
• 공간 제약이 큰 임베디드 및 휴대형 시스템: 작은 피치와 컴팩트한 풋프린트 덕분에 설계 자유도가 높아집니다.
  ICHOME에서의 지원은 정품 Hirose BM10NB(0.6)-50DS-0.4V(75) 시리즈의 원활한 조달을 돕습니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격 책정, 빠른 납기와 전문적인 지원으로 제조사들이 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다.

결론
BM10NB(0.6)-50DS-0.4V(75)는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 디자인을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 공간이 제한된 현대 전자 시스템에서 요구되는 고속 데이터 및 전력 전달을 안정적으로 구현하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품의 안정적인 공급과 전문 지원을 통해 설계 리스크를 줄이고 신제품 개발 속도를 높이는 파트너가 됩니다.