HIF7-40PA-1.27DSL(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

HIF7-40PA-1.27DSL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 HIF7-40PA-1.27DSL(71)는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이-엣지 타입-메제인(보드-투-보드) 구성에서 신뢰성 높은 인터커넥트를 제공합니다. 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 회로 배치, 뛰어난 기계적 강성이 어우러진 이 솔루션은 까다로운 환경에서도 반복적인 체결 사이클과 환경 조건에 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 형태로 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 작은 폼 팩터라도 높은 성능을 필요로 하는 현대 전자 시스템에 매력적인 선택지로 자리합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 낮은 체류 손실로 고속 신호의 왜곡을 최소화합니다.
• 소형 폼 팩터: 1.27mm 피치 및 40핀 구성의 컴팩트한 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 밀도를 높입니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결 수가 많은 애플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 설계된 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 디자인의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경 조건에서 안정적인 동작을 지원합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥티비티의 유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine과 비교하면, HIF7-40PA-1.27DSL(71)은 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능 측면에서 두드러진 이점을 제공합니다. 또한 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 고정밀 조립이 요구되는 애플리케이션에서도 신뢰도가 높습니다. 다양한 기계 구성 옵션이 가능해 설계 초기 단계에서의 시스템 통합을 수월하게 해주며, 보드 간 인터커넥트 구성을 간결하게 만듭니다. 이로써 엔지니어들은 보드 크기를 줄이고 전자 회로의 전반적 전기 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

결론
Hirose의 HIF7-40PA-1.27DSL(71)은 높은 성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 정밀 신호 전달과 견고한 구조가 필요한 현대 전자 기기에 적합하며, 까다로운 성능과 공간 제약을 동시에 만족시키는 선택지로 평가됩니다. ICHOME에서는 HIF7-40PA-1.27DSL(71) 시리즈의 진품 구성품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 설계 속도를 높이며 신뢰할 수 있는 공급망을 구축하는 데 도움을 드립니다.