DF40C-30DP-0.4V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF40C-30DP-0.4V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 DF40C-30DP-0.4V(57)는 고정밀 보드 간 인터커넥트를 구현하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 대표 모델입니다. 0.4mm 피치의 밀도 높은 배열과 엣지 타입 설계를 통해 소형화된 시스템에서도 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 동시에 실현합니다. 다중 매칭 사이클에서도 뛰어난 기계적 강성과 환경 저항성을 보여 주며, 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 고속 신호 전달과 전력 전달 요구가 복합적으로 존재하는 현대의 임베디드/모바일 및 산업용 애플리케이션에서 우수한 성능을 발휘합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 낮은 손실과 전자기 간섭 최소화를 위한 정밀 도캐링 설계로 신호 품질이 유지됩니다.
• 컴팩트 폼팩터: 0.4mm 피치의 밀도 배치로 보드 간 간섭을 최소화하고 전체 시스템의 크기를 축소합니다.
• 강건한 기계 설계: 반복 매칭 사이클에서도 견딜 수 있는 견고한 구조로, 제조 공정에서의 내구성과 신뢰성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성(수평/수직), 핀 수의 다양한 조합을 지원해 설계의 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 조건에서도 안정적인 동작을 유지하도록 설계되었습니다.
• 보드-투-보드(Mezzanine) 최적화: 다중 계층 시스템에서의 연결 밀도와 전력 전달 효율을 극대화합니다.
• 고속 및 고전력 응용에 적합: 대역폭 요구가 높은 데이터 경로와 전력 수요를 함께 관리하는 설계에 이상적입니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해도 공간 효율성과 신호 품질 측면에서 우위를 제공합니다.
• 반복 커넥션에 강한 내구성: 다수의 매칭 주기를 필요로 하는 고가용성 시스템에서의 수명 주기를 연장합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭: 피치, 방향성, 핀 수 등 여러 구성 옵션으로 복잡한 시스템 구조에 더욱 유연하게 대응합니다.
• 시스템 설계의 유연성: 고밀도 보드 설계와 모듈형 어셉터(보드 간 연결 모듈) 구성에 최적화되어 설계 위험을 낮추고 개발 기간을 단축합니다.

응용 및 설계 고려사항
0.4mm 피치의 DF40C 계열은 보드 레이아웃에서의 면적 효율이 큰 강점입니다. 설계 시에는 PCB land 패턴, 실링 및 그라운드 호출의 배치를 면밀히 계획하고, 커넥터의 체결 사이클 수를 고려한 배치 여유를 확보하는 것이 좋습니다. 또한 고속 신호 경로의 크로스톡 관리와 적절한 댐핑/쿨링 솔루션을 병행하면, 시스템 전반의 신호 품질과 열 관리가 한층 강화됩니다.

결론
Hirose DF40C-30DP-0.4V(57)는 고밀도 피치와 강력한 기계적/환경적 내구성을 결합한 고신뢰성 보드-투-보드 인터커넥션 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 뛰어난 성능과 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공식 소싱하고 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문 지원을 제공하여 제조업체의 공급 리스크를 최소화하고 출시 시간 단축에 기여합니다.