DF40B-30DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
DF40B-30DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
DF40B-30DS-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 솔루션으로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자리인(보드-투-보드) 간 interconnect를 위해 설계되었습니다. 이 시리즈는Secure한 데이터 전송과 컴팩트한 시스템 구성, 뛰어난 기계적 강성을 제공하며, 높은 체결 수명과 탁월한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간이 제약된 보드 환경에서의 밀집 배치도 원활하게 처리하도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구에도 안정적인 성능을 보장합니다. 간단한 모듈 배치와 보드 간 안정성 확보를 통해 설계 초기 단계부터 조립 공정의 실무를 개선할 수 있어, 첨단 전자 시스템의 신뢰성 있는 interconnect로 주목받고 있습니다.
주요 특징
- High Signal Integrity: 저손실 설계로 고속 신호 전송 시에도 신호 무결성을 유지합니다.
- Compact Form Factor: 0.4 mm 피치의 소형화된 구조로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간을 대폭 축소합니다.
- Robust Mechanical Design: 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 기계적 강성을 제공해 신뢰성을 높입니다.
- Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
- Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내환경 특성으로 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
경쟁 우위
Hirose DF40B-30DS-0.4V(51)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교될 때, 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 체결 사이클에 대한 우수한 내구성과 폭넓은 기계 구성 옵션으로, 설계자들이 시스템 레이아웃을 더 자유롭게 구성할 수 있게 해줍니다. 이로써 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화합니다. 다양한 방향성과 핀 배열의 선택 가능성은 모듈형 시스템이나 고밀도 보드 간 연결에서 특히 큰 장점이 됩니다. 이러한 강점은 고성능 모바일 장치, 산업용 제어 보드, 항공우주 및 자동차 전장 분야의 최신 설계에 적합합니다.
결론
Hirose DF40B-30DS-0.4V(51)는 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 고신뢰성 보드-투-보드 간 interconnect 솔루션입니다. 이 시리즈는 빠르게 변화하는 현대 전자 제품의 엄격한 공간 및 성능 요구를 충족시키며, 설계 초기부터 시스템 신뢰성 확보에 기여합니다. ICHOME은 DF40B-30DS-0.4V(51) 시리즈의 정품 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들의 공급 안정성과 개발 속도 향상을 돕습니다. 신뢰할 수 있는 파트너로서 공급 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 앞당길 수 있도록 함께 하겠습니다.
