DF12(3.0)-50DP-0.5V(48) Hirose Electric Co Ltd
제목: Hirose Electric의 DF12(3.0)-50DP-0.5V(48) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자리인 보드 간)로 고급 인터커넥트 솔루션 구현
Introduction
DF12(3.0)-50DP-0.5V(48)는 Hirose가 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, 배열 형태와 엣지 타입, 메자리인(보드 간) 구성을 한데 모아 고속 신호 전송과 전력 전달을 안정적으로 지원하도록 설계됐다. 좁은 공간에서도 견고한 체결과 반복 가능한 접촉 신뢰성을 제공하기 위해 성능과 내구성을 균형 있게 고려한 이 커넥터는 컴팩트한 보드 설계에서 필요한 기계적 강도와 전기적 일관성을 모두 충족한다. 특히 밀집 배열이 필요한 모바일, 산업용, 및 임베디드 시스템에서의 신호 무손실 특성과 신뢰성 있는 체결 사이클을 동시에 달성한다는 점에서 주목할 만하다. 소형화가 필수인 현대의 인터커넥트 설계에서 이 모델은 공간 제약을 극복하고 안정적인 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 충족하도록 돕는다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 신호 간섭을 최소화하고 전송 손실을 줄여 고속 인터커넥트에서도 데이터 무결성을 유지한다.
- 소형 폼팩터: 피치와 핀 배열의 최적화로 보드 공간을 절약하고 소형화된 시스템 설계에 유리하다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형 없이 안정적인 연결을 제공하도록 내구성을 강화했다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 및 핀 수 구성이 가능해 특정 시스템 요구에 맞춘 맞춤 구현을 용이하게 한다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었다.
경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose DF12(3.0)-50DP-0.5V(48)는 다음과 같은 강점을 제공한다. 먼저 같은 계열에서보다 더 작은 풋프린트에 고성능 신호 전송이 가능해 시스템의 전반적 전기적 성능을 향상시킨다. 또한 반복적인 매팅 사이클에서의 내구성이 강화되어 장기간의 서비스 수명을 보장하고, 기계적 구성 면에서도 다양한 배열 옵션과 방향성을 제공해 설계의 융통성을 크게 높인다. 이로써 엔지니어는 보드 규모를 줄이면서도 필요한 인터커넥션 품질을 유지할 수 있어, 설계 리스크를 낮추고 개발 주기를 단축시키는 효과를 얻는다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, 더 작은 폼팩터와 단단한 내구성, 그리고 다양성 있는 구성 옵션이 돋보인다.
결론
DF12(3.0)-50DP-0.5V(48)는 고성능 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 한꺼번에 필요로 하는 현대의 복합 인터커넥트 이슈에 대응하는 신뢰할 수 있는 솔루션이다. 소형화와 내구성, 다양한 구성 옵션을 동시에 달성해 설계의 자유도와 시스템 신뢰성을 크게 높인다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 공급하며 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공한다. 제조사와 공급망 안정성을 함께 추구하는 엔지니어링 팀에게, DF12(3.0)-50DP-0.5V(48)는 복잡한 보드 간 연결 문제를 간소화하고 개발 속도를 높이는 강력한 파트가 될 것이다.
