DF30FB-70DP-0.4V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

도입
DF30FB-70DP-0.4V(81) 는 Hirose Electric 의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 위한 차세대 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 정밀한 신호 전송과 기계적 강도를 결합해, 밀집형 보드에서도 안정적인 접속을 유지합니다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 공간 제약이 큰 시스템에서 고속 데이터 전송이나 강력한 전력 공급 요구를 충족시키도록 최적화된 설계로, 다양한 피치와 핀 구성으로 쉽게 통합될 수 있습니다. 본 글은 DF30FB-70DP-0.4V(81) 의 핵심 특징과 경쟁 우위를 중심으로, 고성능 인터커넥션이 필요한 현대 전자 설계의 관점에서 이 제품의 강점을 살펴봅니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 0.4mm 피치 계열의 미세밀도 구성에서도 저손실 전달이 가능하도록 설계되어, 고속 및 고주파 신호에 유리합니다.
• 소형 폼팩터로 시스템 축소화에 기여: 공간이 한정된 모바일, 웨어러블, 임베디드 시스템 등에 적합한 컴팩트한 외형과 배열 구성을 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접속을 유지하도록 내구성을 강화했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수, 배열 형태 등 다양한 구성 옵션을 통해 여러 보드 레이아웃에 맞춤화가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 악조건에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계된 방진·방습 특성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex 나 TE Connectivity 의 동급 제품과 비교할 때, DF30FB-70DP-0.4V(81) 은 더 컴팩트한 공간에서 동급 이상의 신호 품질을 제공합니다. 이는 보드 공간의 효율적 사용과 회로 설계의 여유를 뜻합니다.
• 반복 체결 사이클에서의 우수한 내구성: 다중 체결/해체가 요구되는 고가용성 애플리케이션에서 장기간 안정성을 보장합니다.
• 광범위한 기계 구성으로 설계 유연성 확대: 피치, 핀 수, 방향성의 다양한 조합으로 복잡한 시스템 구조에서도 손쉽게 맞춤 설계가 가능합니다.
• 품질 및 공급 신뢰성 측면의 이점: Hirose 의 글로벌 지원망과 품질 관리 하에, 빠른 조달과 안정적인 공급이 가능하며, 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 줍니다.

결론
Hirose DF30FB-70DP-0.4V(81) 는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 제공하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하도록 돕습니다. DF30FB-70DP-0.4V(81) 를 통해 고신뢰성 보드-투-보드 인터커넥트를 구현하고, 다층 회로의 성능과 내구성을 한층 강화해 보십시오.