DF12NC(3.0)-80DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF12NC(3.0)-80DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

한국어 제목 해석과 함께 이 제품은 현대 전자 디자인의 핵심 인터커넥트 솔루션으로 주목받고 있습니다. 히로세 전자(Hirose Electric)의 DF12NC(3.0)-80DS-0.5V(51)는 보드 간 어레이 연결에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 제공하도록 설계된 3.0mm 피치의 직사각형 커넥터 계열입니다. 엣지 타입과 메자닌(보드 투 보드) 구성으로 고밀도 어셈블리와 간편한 시스템 인테그레이션을 가능하게 합니다. 공간이 협소한 모듈과 임베디드 시스템에서도 고속 데이터 전송 요구와 파워 전달 요구를 안정적으로 만족시키도록 최적화되었습니다. 또한 진동, 온도, 습도에 강한 환경 신뢰성으로 까다로운 실환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

Introduction

DF12NC(3.0)-80DS-0.5V(51)의 핵심은 신뢰성과 소형화를 동시에 달성하는 설계에 있습니다. 3.0mm 피치의 다중 핀 배열은 고밀도 회로 배치에서 필요한 연결 수를 확보하면서도 보드 공간을 최소화합니다. 이 커넥터는 빠른 커넥트/디커넥트 과정에서도 신호 손실을 최소화하도록 해주며, 잘 정의된 리드-인/리드-아웃 구조를 통해 고속 신호의 무결성을 유지합니다. 뛰어난 기계적 설계는 다수의 체결 주기에서도 연결 상태를 안정적으로 유지하도록 돕습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 정확한 체결으로 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 형상: 모바일 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 컴팩트 디자인.
• 견고한 기계적 구조: 반복적인 체결 사이클에서도 동일한 성능을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 여지를 넓힙니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 고습 등 가혹한 환경에서도 안정적인 작동을 지원합니다.

경쟁 우위

시장에서 비슷한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose DF12NC(3.0)-80DS-0.5V(51)는 몇 가지 돋보이는 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일한 공간에서 더 많은 핀 배치를 구현할 수 있으며, 신호 경로의 손실을 줄여 주파수 대역에서의 성능을 높입니다.
• 반복 체결 주기에 대한 탁월한 내구성: 다중 커넥트/디커넥트 주기를 견디는 구조로, 생산 라인과 유지보수 작업에서 신뢰성을 높입니다.
• 시스템 설계의 유연성 강화: 다양한 기계적 구성과 접근 방식을 제공하여, 기판 배열과 상호연결 전략을 더 자유롭게 설계할 수 있습니다.
  이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

결론

DF12NC(3.0)-80DS-0.5V(51)는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 사이즈를 하나로 묶은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약 속에서 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 강력한 기계적 지지를 제공합니다.

ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품의 공급처로서 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품 및 전문적인 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축시키는 파트너로서, 전 세계 제조사들의 안정적 부품 공급망 구축에 기여합니다.