DF12(3.0)-80DS-0.5V(87) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF12(3.0)-80DS-0.5V(87) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose Electric의 DF12(3.0)-80DS-0.5V(87)는 보드 간(M2M) 연결에서 안정성과 컴팩트함을 동시에 구현하는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈입니다. 어레이 및 엣지 타입 구성으로 설계의 간섭을 최소화하고, 메자닌 연결을 통해 보드 간 고속 신호 전송과 전력 공급을 원활하게 지원합니다. 좁은 실장 공간에서도 견고한 기계적 강성과 높은 체결 수명을 제공하도록 설계되었으며, 까다로운 환경 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 이 시리즈는 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 및 고밀도 시스템에서의 안정적인 인터커넥트 솔루션으로 주목받고 있습니다. 최적화된 설계는 고속 신호나 전력 전달 요구 사항을 만족시키면서도 간편한 설계 통합을 가능하게 합니다.

주요 특징

• 고 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 제어로 고속 신호 전송에서 왜곡을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 3.0mm 피치 기반의 소형화된 외형으로 회로 기판 간의 밀도를 높이고, 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 활용을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 금속 하우징과 내구형 핀 배열로 다수의 체결 사이클에서도 안정적인 접촉을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수(예: 대용량 핀 구성 포함), 설치 방향(상하/좌측 등) 및 모듈형 구성으로 시스템 설계의 융통성을 강화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 극한의 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어 장시간 신뢰성을 확보합니다.

경쟁 우위

• 작고 가벼운 풋프린트 대비 뛰어난 신호 성능: 유사 계열의 Molex나 TE Connectivity 부품과 비교할 때 더 작은 공간에 더 나은 전기적 특성을 구현합니다.
• 반복 체결 내구성: 고밀도 보드 간 연결에서도 반복되는 체결 사이클에 견디는 내구성이 강화되어 수명 주기가 긴 애플리케이션에 적합합니다.
• 설계 유연성 및 구성 다양성: 여러 핀 수와 방향 옵션이 가능해, 시스템 레이아웃 및 PCB 레이아웃의 자유도가 높아집니다.
• 광범위한 어셈블리 호환성: 엣지 타입 및 어레이 구성으로 모듈 간 인터페이스를 간소화하고 기계적 결합의 안정성을 확보합니다.
  이 같은 강점은 보드 크기 축소, 전자적 성능 향상, 그리고 기계적 통합의 단순화를 돕습니다. 엔지니어들이 고밀도 모듈에서 요구되는 빠른 설계 시콜과 신뢰성 조건을 충족하는 데 큰 이점을 제공합니다.

결론
Hirose DF12(3.0)-80DS-0.5V(87)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요건에 부합합니다. 특히 보드 간 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 응용 분야에서 탁월한 선택이 됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 국제적으로 검증된 소싱과 함께 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하도록 돕습니다. DF12(3.0)-80DS-0.5V(87)로 고성능 인터커넥트의 새로운 표준을 경험해 보십시오.