WOGT17HSH-0652 Hirose Electric Co Ltd

WOGT17HSH-0652 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

WOGT17HSH-0652 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
WOGT17HSH-0652는 Hirose Electric가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형(edge type) 메즈닌 보드투보드 구성에 최적화된 솔루션이다. 이 부품은 정밀한 신호 전달과 안정적인 전력 공급을 한꺼번에 요구하는 현대 전자 시스템에서 핵심 역할을 수행하도록 설계되었다. 소형화된 보드 레이아웃에서도 견고한 기계적 강성을 유지하며, 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 제공한다. 공간 제약이 큰 모듈이나 임베디드 시스템에 쉽게 통합될 수 있도록 피치, 방향, 핀 수 등의 구성 옵션을 다양하게 지원하며, 고속 데이터 전송과 전력 전달의 안정성을 동시에 확보한다. 진동, 온도 변화, 습도와 같은 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 최적화된 구조로 설계되어, 산업용, 자동차, 항공우주 등 까다로운 응용 분야에 적합하다. 이처럼 WOGT17HSH-0652는 설치 편의성과 설계 유연성을 결합해, 더 작고 가볍지만 더 강력한 인터커넥트를 구현한다.

주요 특징

  • 고 신호 무손실 디자인으로 고속 신호 전송에 최적화되어 데이터 무결성과 전송 안정성을 향상시킨다.
    -Compact Form Factor로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진한다.
    -Robust Mechanical Design으로 반복 결합 주기에서도 일관된 접촉 성능과 기계적 내구성을 유지한다.
    -Flexible Configuration Options으로 피치, 방향, 핀 수를 폭넓게 조합할 수 있어 다양한 보드 레이아웃에 대응한다.
    -Environmental Reliability로 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 신뢰성 있는 작동을 보장한다.

경쟁 우위

  • Molex나 TE Connectivity의 유사 제품에 비해 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하여 보드 밀도를 높이고 간섭을 줄인다.
  • 반복 조립 주기에 대한 내구성이 강화되어 생산 라인의 신뢰성과 유지보수를 용이하게 한다.
  • 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 확대하며, 여러 모듈 간 호환성 문제를 최소화한다.
  • 전기적 성능과 기계적 통합을 동시에 개선해 보드 레이아웃의 복잡성을 줄이고, 제조 기간과 비용을 절감한다.

결론
WOGT17HSH-0652는 높은 성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 까다로운 요구를 충족한다. Hirose의 이 직원형 배열형 보드투보드 커넥터는 고속 인터페이스와 안정적 전력 전달이 동시에 필요한 애플리케이션에서 탁월한 선택지다. 진품 부품을 필요로 하는 제조사라면 ICHOME에서 WOGT17HSH-0652를 포함한 Hirose 부품을 확보할 수 있으며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원이 뒷받침된다. 이로써 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 시간을 단축하는 데 도움을 준다.



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