DF9C-31S-1V(69) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF9C-31S-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF9C-31S-1V(69)는 Hirose Electric의 고품질 직렬 커넥터 중 하나로, 배열형, 엣지 타입, 매즈라인(보드 투 보드) 구성의 솔루션을 하나의 패키지로 제공합니다. 이 커넥터는 밀도 높은 인터커넥트가 요구되는 현대 전자장치에서 신호 무결성을 유지하면서도 공간 제약을 극복하도록 설계되었습니다. 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급이 동시에 필요한 응용 분야에서 고정밀 접촉 구조와 내구성 있는 기계적 설계가 결합되어, 진동이나 온도 변화가 큰 환경에서도 성능이 일정하게 유지됩니다. 또한, 최적화된 접촉 형태와 설치 방식으로 PCB 설계의 복잡성을 줄이고, 보드 간 연결의 재현성을 높입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계와 정밀 접촉 배치로 반사 및 커패시턴스 효과를 최소화하여 고속 신호 경로의 손실을 줄이고 안정적인 데이터 전송을 실현합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 얇고 좁은 간격의 피치 옵션이 가능하여 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 밀도 향상을 돕습니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 접촉 마모를 억제하는 내구성 있는 구조를 채택해 장기간의 신뢰성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수, 소자 유형 등 다양한 구성으로 시스템 레이아웃과 인터페이스 요구에 맞출 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 조건에서의 안정적인 동작을 보장하는 설계와 재료 선택으로 열악한 제조 및 운용 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 유사한 보드-투-보드 커넥터 대비 면적을 줄이면서도 우수한 신호 품질을 유지하는 설계가 가능합니다. 이는 미니어처화된 모듈이나 웨이퍼급 시스템에서 큰 이점을 제공합니다.
• 반복 체결에 대한 향상된 내구성: 다중 접촉 점과 견고한 고정 구조로 다년간의 사용 주기에서도 접촉 저항 변화와 체결 불량을 최소화합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 지원: 수평/수직 배치, 다양한 피치와 핀 배열을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 높이며, 모듈형 설계나 확장형 보드 설계에 유리합니다.
• 시스템 통합의 간소화: 소형화된 외형에도 불구하고 고정밀 커넥션을 제공하므로 보드 간 인터커넥트의 설계 리스크를 줄이고, 납품 시간과 조립 비용을 절감합니다.
• 제조사 경쟁력과 호환성: Hirose의 DF9C 시리즈는 글로벌 서플라이 체인에서의 안정성 있는 공급과 광범위한 부품 포트폴리오와의 호환성을 바탕으로 설계 단계부터 양산까지의 리스크를 낮춥니다.

결론
DF9C-31S-1V(69)는 고속 신호와 전력 전달이 요구되는 모듈형 시스템에서 신뢰성과 공간 효율을 동시에 달성하는 솔루션입니다. 작은 규모의 시스템에서도 높은 신호 품질과 내구성을 제공하며, 다양한 구성 옵션으로 엔지니어가 설계 의도를 보다 자유롭게 구현할 수 있습니다. 이처럼 고밀도 인터커넥트가 필요한 최신 전자제품에서 DF9C-31S-1V(69)는 핵심 연결 고리 역할을 수행합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진정한 Hirose 부품을 공급하며, 신뢰 가능한 출처 확인, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축하는 데 협력합니다.