FX10A-168P-SV1(93) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

FX10A-168P-SV1(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

FX10A-168P-SV1(93)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메즈니인(보드 투 보드) 구성을 통해 보드 간 인터커넥트를 고속 전송과 안정적 전력 공급으로 결합합니다. 공간 제약이 큰 모듈형 시스템에서도 견고하게 작동하도록 설계되었으며, 고신뢰 환경에서의 반복적 결합 사이클과 열·진동에 강한 내구성을 제공합니다. 이 시리즈는 좁은 핀 피치와 다양한 방향성 옵션으로 소형화된 시스템에 쉽고 빠르게 통합할 수 있어, 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구가 동시에 필요한 응용 분야에 이상적입니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 낮은 손실로 고속 신호 전송 효율을 최적화하고, 보드 간 인터페이스에서의 일관된 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형 임베디드 및 휴대용 시스템의 공간을 효율적으로 활용할 수 있도록 설계되어, 시스템 레이아웃의 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성이 확보되어, 장기 신뢰성에 기여합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 여러 시스템 설계에 맞춘 커넥터 구성을 가능하게 합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 솔루션과 비교해 뛰어난 공간 효율성과 전송 품질로 보드 밀도를 높이고 회로 간 간섭을 최소화합니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 다중 메이팅 사이클에서의 내구성이 우수해 유지보수 주기를 연장하고 총소유비용(TCO)을 낮칩니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 핀 배열, 피치, 방향성의 선택 폭이 넓어 시스템 설계의 유연성을 크게 높입니다.
• 빠른 설계 통합: 소형화된 형상과 다양한 옵션으로 설계 단계에서의 적합성 검토를 간소화해 시간과 비용을 절감합니다.

적용 및 설계 고려사항

• 적용 분야: 고속 데이터 인터페이스가 필요한 보드 간 인터커넥트, 컴팩트한 모듈형 시스템, 고전력 전달이 요구되는 애플리케이션에 적합합니다.
• 설계 팁: 피치와 방향성을 먼저 정의하고, 보드 레이아웃에서의 전기적 간섭과 열 관리 요건을 함께 검토합니다. 메즈니인 구성의 장착 방식과 클램핑 체계를 미리 점검하면 조립 공정을 안정화할 수 있습니다.
• 품질 관리: 고온/저온 사이클 및 진동 환경에서의 신뢰성 시험을 포함한 QA 프로세스를 반영해 부품 선택과 납품 일정의 리스크를 줄이세요.

결론
FX10A-168P-SV1(93)은 고신뢰성, 컴팩트한 설계, 폭넓은 구성의 조합으로 현대 전자 시스템의 인터커넥트 과제를 해결합니다. 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달이 요구되는 모듈형 보드 간 연결에 탁월한 선택이며, 다양한 시스템 설계에 유연성을 제공합니다. ICHOME에서는 FX10A-168P-SV1(93) 시리즈를 포함한 히로세 부품을 신뢰성 있게 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축합니다.